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三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

近日,晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。

格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任;本月中旬,英特尔宣布聘请了原美满科技(Marvell)高级副总裁Kevin O'Buckley(凯文·奥巴克利)担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理,标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。Bgbesmc

格芯任命洪启财为亚洲区总裁

5月20日,半导体代工商格芯宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang)为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财在半导体代工行业拥有30多年经验,上任后将以中国为重点,领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。Bgbesmc

公开资料显示,洪启财于2010年加入格芯,并担任过多项高级领导职务。就任亚洲区总裁及中国区主席前,他任职格芯首席制造官,管理格芯在全球的生产基地,并主管格芯在新加坡的所有业务运营。洪启财是新加坡芯片产业发展的关键人物。他是新加坡国立研究基金会董事会成员,并兼任国际半导体产业协会东南亚区域咨询委员会主席。Bgbesmc

对于此番人事变动,洪启财以及格芯首席业务官Niels Anderskouv均表达了对发展中国市场的愿景。洪启财称,格芯正响应许多跨国客户的需求,他们正寻求与格芯找到合作路径,尤其是为满足中国客户不断增长的需求,提供高质量的芯片制造技术。Niels Anderskouv则表示,洪启财将是推动整个亚洲客户与合作伙伴关系的理想领导者,尤其是加速格芯在中国市场的业务增长。Bgbesmc

三星电子宣布重大人事变动

三星电子在21日宣布了一项重大人事变动,其任命前未来事业计划团部长(副会长)Jun Young Hyun(全永铉)为最新DS部门负责人,而前任DS部门负责人Kyung Kye-hyun(庆桂显)则被任命为未来事业计划团部长。Bgbesmc

据三星电子此前消息,Jun Young Hyun于2000年加入半导体业务部门,帮助该公司开发用于智能手机和服务器的DRAM和闪存芯片。2012年起其担任三星电子存储业务部门副社长,2014年其担任DS部门存储业务部社长。2017年Jun Young Hyun转任三星SDI社长,领导了集团未来的能源存储业务。Bgbesmc

三星电子表示,这次人事变动是在全球经济环境不确定的情况下,为了加强半导体未来竞争力而采取的预防措施。据悉,2023年三星半导体部门亏损严重,并且近两年在HBM芯片研发中,还在加强与SK海力士、美光等原厂竞争。Bgbesmc

英特尔晶圆代工换帅!

5月13日,英特尔宣布聘请了原美满科技(Marvell)高级副总裁Kevin O'Buckley(凯文·奥巴克利)担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理,标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。Bgbesmc

据悉,奥巴克利在IBM的技术开发和制造部门工作17年;随后在格芯担任产品开发副总裁,继续深耕半导体领域;当美满(Marvell)收购格芯旗下专用集成电路(ASIC)业务部门Avera Semiconductor时,奥巴克利也随之加入Marvell,并担任首席执行官,担任定制、计算和存储事业部硬件工程高级副总裁。他将在5月底接替即将退休的斯图·潘恩,成为执行领导团队的一员,直接向CEO帕特·基辛格汇报工作。Bgbesmc

2021年,英特尔首席执行官帕特·基辛格制定了4年5个节点的晶圆代工计划。今年英特尔披露了晶圆代工最新进展及未来计划,正式开启“系统代工”时代。据悉,其基于英特尔首款EUV节点intel 4的产品现已上市,其大批量对应产品intel 3也已准备就绪。与此同时,英特尔正在对其2024年和2025年首款全环栅(GAAFET)/RibbonFET进行最后的润色。Bgbesmc

责编:Momoz
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