向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

2023年,半导体组装和封装设备销售额下降26%

TechInsights指出,半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。

组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌,其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降了28.1%,引线键合(Wire Bonding)下降49.8%,封装(Packaging)下降23.7%,切割(Dicing)表现最好,下降2.5%。Erqesmc

在领先的组装设备供应商中,DISCO和APIC Yamada逆势而上,在2023年分别实现了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好,但销售额仍出现下滑。领先的组装和封装设备公司有:DISCO(切割),BE Semiconductor(芯片贴装和封装),ASMPT(芯片贴装,引线键合和封装),Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)。Erqesmc

Erqesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于TechInsights,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
TechInsights
TechInsights(原Strategy Analytics)是一家全球性的市场研究与咨询机构。主要关注汽车电子,汽车远程通信,宽带网络、数字家庭娱乐,数字新媒体,无线通信,核心元器件技术和虚拟世界等市场机会和挑战。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题