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2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

当前,内存市场表现尤为亮眼,主要受益于高带宽内存(HBM)的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

随着内存市场的逐渐复苏,加之企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷,2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和,同时有报道称,NAND闪存制造商也即将结束减产措施。LEVesmc

然而,工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。因此,相较于前沿技术节点,成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的,预计随着库存逐渐消化,2024年下半年该领域需求将有所回暖。展望未来,随着终端需求全面复苏,2024年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右,并在2025年达到平均90%的利用率。LEVesmc

责编:Elaine
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