向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,供应商平均售价上涨

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代BlackwellGB200服务器以及WoAAI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始

TrendForce集邦咨询指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成。因此,掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。MBMesmc

另一方面,由于GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,系统主板MLCC总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time),从现有8周延长至12周。MBMesmc

此外,今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电,尽管采用低能耗见长的精简指令集(RISC)架构(ARM)设计架构,整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗,与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占总用量近八成,导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到美金5.5~6.5元,材料成本上升,也拉高WoA笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。MBMesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题