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数据中心带动,预估英伟达FY2Q25整体营达300亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品HopperGPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍成长,达300亿美元。

根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对H200拉货需求,预期该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。G0Nesmc

根据NVIDIA财报,FY2Q25数据中心业务营收年增154%,优于其他业务,促使整体营收占比提升至近88%。G0Nesmc

TrendForce集邦咨询估计,2024年NVIDIA的GPU产品线将近90%属Hopper平台,包括H100、H200、特规版H20,以及整合自家Grace CPU的GH200方案,主打HPC(高性能计算)特定应用AI市场。预期自今年第三季后,NVIDIA对H100采不降价策略,待客户旧案出货完后将自然淘汰,而改以H200为市场供货主力。G0Nesmc

NVIDIA在中国市场部分,也因云端客户建置本地端大型语言模型(LLM)、搜寻引擎或聊天机器人(ChatBot),对搭载H20的AI服务器需求从2024年第二季起有较显著提升。G0Nesmc

TrendForce集邦咨询预期,随市场对搭载H200 AI服务器需求提升,将填补Blackwell新平台可能因供应链尚需整备而延迟出货的空缺,估计今年下半NVIDIA数据中心的业务营收将不会受太大影响。另外,预估NVIDIA的Blackwell平台将于2025年正式放量,由于其裸晶尺寸(die size)是既有Hopper平台的两倍,明年成为市场主流后将带动CoWoS需求成长。G0Nesmc

TrendForce集邦咨询表示,CoWoS主力供应商台积电(TSMC)近期上调至2025年底的月产能规划,有望逼近70-80K,已接近2024年的翻倍,其中,NVIDIA将占超过一半以上的产能。G0Nesmc

存储器三雄把握NVIDIA HBM3e商机G0Nesmc

在NVIDIA今年的产品规划中,H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存) 8Hi(8层堆叠)的GPU,后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。G0Nesmc

Micron(美光科技)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证,并于第二季起批量出货。其中,Micron产品主要用于H200,SK hynix则同时供应H200和B100系列。G0Nesmc

Samsung(三星)虽较晚推出HBM3e,也已于近期完成验证,开始正式出货HBM3e 8Hi、主要用于H200,其Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。G0Nesmc

责编:Elaine
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