向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

取代高通?苹果自研芯片计划逐步实现

苹果公司在2020年宣布向Apple Silicon过渡,成功取代英特尔处理器,在不到三年内开发出更高效、更快速的芯片。如今,苹果正计划取代高通的调制解调器芯片,并逐步实现所有网络功能的内部化。

苹果自研的首款调制解调器芯片C1已于最新iPhone 16e中亮相,标志着取代高通计划的开端。C1芯片专注于效率,虽不支持5G mmWave及高通芯片的波长,但测试显示其性能表现优异。考虑到效率优势,C1芯片预计将应用于iPhone 17 Air这类轻薄机型,而非iPhone 17系列的大多数型号。cJSesmc

根据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)报导,苹果计划在两代产品内完全取代高通。下一款C2调制解调器芯片(代号Ganymede)预计于2026年在iPhone 18系列中亮相,并于2027年应用于部分iPad型号。C2芯片将支持mmWave,实现每秒6Gbps的下载速度,并支持Sub-6六载波聚合与mmWave八载波聚合,性能大幅提升。cJSesmc

苹果的第三款调制解调器芯片C3(代号Prometheus)预计于2027年在iPhone 19系列中推出。C3希望在性能和人工智能功能上力求超越高通。cJSesmc

除了调制解调器芯片,苹果也计划取代博通的网络芯片。自研网络芯片(代号Proxima)预计于2025年随新版HomePod mini和Apple TV亮相,支持Wi-Fi 6E。分析师郭明錤指出,这款芯片将于2025年的iPhone 17系列中首次应用,不仅限于iPhone 17 Air,旨在提升苹果装置间的连接性并降低成本。cJSesmc

在完成调制解调器芯片的过渡后,苹果计划将行动调制解调器功能整合至主Apple Silicon芯片内,以进一步提升效率并降低成本,这一目标预计最早于2028年实现。cJSesmc

责编:Momoz
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系momo.zhong@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题