根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。 展望2025年第二季，随着PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极生产整机，将带动位元采购动能升温，原厂出货位元显著季增。价格方面，预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。 
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观察第一季各DRAM供应商营收表现：
- SK hynix（SK海力士）的HBM3e出货比重提升，支撑售价大致与上季持平，然出货量较上一季缩减，导致营收季减约7.1%，为97.2亿美元，排名上升至第一名。
- Samsung第一季主要受HBM3e改版大幅降低高单价产品出货量等影响，营收季减幅度超过19%，为91亿美元，排名下滑至第二名。
- 第三名的Micron（美光科技）第一季HBM3e出货规模扩大，即便售价微幅季减，营收仍达65.8亿美元，季增2.7%。
- TrendForce集邦咨询表示，前三大业者转换制程后，其无法满足的市场逐渐由其他供应商的成熟制程产品填补，助益Nanya（南亚科）、Winbond（华邦电子）第一季的营收明显季增。Nanya的特定DDR5产品启动出货，抵销了Consumer DRAM市况低迷的效应，营收为2.19亿美元，季增7.5%。
- Winbond第一季高容量、平均位元售价较低的LPDDR4和DDR4产品放量出货，带动整体出货量大幅成长，但售价下跌，营收为1.46亿美元，季增22.7%。
- PSMC（力积电）营收计算以自家生产的Consumer DRAM为主，因为投片规模萎缩，营收季减1.4%，为1,100万美元。若加计DRAM代工业务，由于代工客户采购动能放缓，营收季减13%。
责编：Clover.li
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