推动先进封装技术发展，联电又要购厂？

最新快讯

• 确保先进芯片采购，本田拟投资晶圆代工厂商

  6月10日，据日经新闻等多家媒体报道，日本汽车大厂本田（Honda）考虑对Rapidus进行出资，希望以此确保在日本境内采购

• 全球首个《人形机器人智能化分级》标准推出

  近日，由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科

• 英伟达、台积电、海力士、阿斯麦、新思科技、长电科技等45家半导

  注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

• 美的、联想、小米、海尔、TCL、格力、海信、长虹等中国36家电子

  注：各公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。部分公司只公布

• 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM（ConventionalDRAM）合约价下跌，加上HBM出货规模收

• 库存去化影响1Q25前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回

  预计第二季整体营收将恢复至正成长。

• 2025年第一季度，欧洲智能手机出货量下滑2%，但高端设备市场份额创历

  Canalys（现已并入 Omdia）的最新研究显示，2025年第一季度，欧洲（不含俄罗斯）智能手机出货量同比下降2%，至3240万部，主

• 三家半导体大厂抢滩HBM与先进封装设备

  随着全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，高带宽内存HBM已成为支撑下一代算力基础设施的关键技术

• 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场增长13%，小米跃居榜首

  Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。

• 2025年第一季度，前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G手机

  2025年第一季度，全球智能手机市场同比增长0.2%，大盘复苏进入平台期。

• 海外风险扰动，国内股债震荡——宏观与策略周度前瞻

  【招银研究】

• 受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%

  续创新高

• 郭明錤称苹果或宁愿额外承担25%关税

  即便遭遇25%进口关税的“定向打压”，其财务负担也远低于转移组装生产线至美国的成本。

• 2025年Q1全球智能手机重点市场厂商排名

  Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。由于

• 半导体巨头拿下4亿美元AI芯片订单

  据路透社报道，人工智能数据中心建设者Crusoe首席执行官Chase Lochmiller在周四表示，计划从AMD购买价值约4亿美

• 约172亿元，半导体领域新增重大并购

  据路透社等外媒报道，美国芯片设计大厂高通宣布，将收购英国半导体公司Alphawave Semi，交易价格约24亿美元（约合人

• 中尺寸显示器需求增长，无FMM OLED技术迎新机会

  根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究报告指出，OLED技术凭借自发光、高对比、轻薄等优势持续拓展市场份额

• 台积电与东京大学再携手，推动先进半导体研究

  6月12日，日本东京大学与台积电共同宣布，TSMC-UTokyo Lab（台积电 - 东京大学实验室）正式启用。该实验室位于东京

• 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NANDFlash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平

• 美光宣布，在美建设第二座先进存储器制造工厂

  美光科技（Micron Technology）近日宣布，将斥资2000亿美元大举投资美国本土，旨在显著提升其DRAM制造与研发能力，并