芯片短缺给汽车行业带来的冲击仍未彻底消散,车企大厂正在积极寻求与芯片大厂签订长期合作协议,以谋求更稳定的供应关系。前有格芯与通用汽车达成长期直接供货协议,现有安森美宣布与宝马签订长期供货合同,相信这类合作会成为一种趋势。
国际电子商情7日讯 安森美(onsemi)在其官网宣布,公司与宝马集团(BMW)签署长期供货协议(LTSA),将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400V直流母线电动动力传动系统。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中,可提供几百千瓦的功率。voresmc
两家公司的战略合作针对电动动力传动系统的开发和整合,使安森美能为特定应用提供差异化的芯片方案,包括优化尺寸和布局以及高性能和可靠性。优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗,同时提供极高的系统级性能。voresmc
安森美高级副总裁兼电源方案部先进电源分部总经理Asif Jakwani说:“续航能力是人们购买电动汽车的首要考虑因素,安森美的系统方案用于宝马集团所有电动汽车中,实现性能的优化,是个关键的竞争优势。此外,我们还持续提升稳健的、垂直整合的SiC供应链的所有生产步骤,以能支持宝马集团高端电动汽车的快速增长需求。”voresmc
事实上,安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury在去年接受《国际电子商情》专访时曾透露,面向中国,安森美会通过颠覆性技术赋能客户,主要有两点:第一个是建立联合实验室,第二点是长期供应协议。(点击回顾)voresmc
Hassane表示:“生态系统在过去两年确实经历了供应的短缺和供应链的中断,通过长期供货协议,我们与客户之间就可以形成多年供货的保证,这是一个双赢的安排。”voresmc
英雄所见略同。voresmc
在今年2月,通用汽车与格芯(GlobalFoundries)联合宣布,两家公司达成了一项长期协议,格芯将为通用直接供应芯片,以免后者再度面临芯片短缺的困境。(点击回顾)voresmc
两家公司称这一协议属于行业内的首例。据协议称,GF将为通用汽车的主要芯片供应商在GF位于纽约州北部的先进半导体工厂进行生产,为美国带来一项关键的工艺。voresmc
这项协议支持通用汽车的战略,即减少为日益复杂和科技含量高的汽车提供动力所需的独特芯片数量。通过这一战略,芯片可以更大量地生产,并有望提供更好的质量和可预测性,最大限度地为终端客户创造高价值的内容。voresmc
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