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思尔芯:异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率

思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术,整合多种验证方法,不断创新验证工具和验证流程,以确保设计出正确的芯片。

3月29日,由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP与IC设计论坛,邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方案等厂商代表作了相关深度分享。其中,思尔芯S2C副总裁吴滔作了主题为“异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率”的演讲,介绍了思尔芯的异构验证解决方案如何帮助SoC、ASIC芯片用户去加速SoC的设计和验证。oi2esmc

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思尔芯S2C副总裁吴滔oi2esmc

先进的SoC现在设计规模增长很大,典型的特点就是有多核的CPU架构,包括CPU/GPU/NPU,它们在系统中怎样实现总线的协同,以及系统拓扑结构变得很复杂,一个芯片设计中可能有几千个core这种NoC的系统,怎么样去实现系统的拓扑,去验证它的功能,这些都是所面临的挑战。oi2esmc

吴滔指出,先进的SoC面临的问题,包括多核系统、复杂的系统、拓扑结构,如何去实现它的可行验证,以及验证的效率问题,一个复杂的SoC,软件的开发和软件的测试占很大的比例,要怎么样提高系统运行的速率,去节省软件测试的时间;还有如何去确认验证有效性,如何满足覆盖率,以及在验证过程中,用户会有很多复用的IP子系统,这些复用新的问题都要处理,以及软硬件的协同验证,先进工艺需要要求做功耗方面的验证,怎么样去实现,这对SoC用户验证而言是一大挑战。oi2esmc

他介绍道,思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术,整合多种验证方法,不断创新验证工具和验证流程,以确保设计出正确的芯片。该厂商新推出的异构验证平台,主要包括四个层级:oi2esmc

  • 从比较底层的IP级验证,以及子系统级验证,其提供相应的形式验证工具帮助用户助力验证;
  • 在上一级进行芯片级的集成和验证,此时会用到VIP做一些硬件仿真、软件仿真,甚至利用simulation;
  • 再上一级就是做软硬件的协同验证,这一级别对验证的效率要求比较高,该厂商会提供Prototyping解决方案,帮助用户做软硬件联合验证;
  • 再往上走就是做系统级的验证和软件测试,这时除了原型之外,还提供系统级的建模工具,可以跟原型结合起来,帮助用户去做更高级别、更高效的验证。

总言之,异构验证平台,思尔芯在架构设计方面有相应的产品,原型验证有芯神瞳,形式验证产品在开发中,最近会推出来给用户先试用。另外,其原型验证产品可以部署在云上,帮助用户获得更多的弹性算力。oi2esmc

责编:Zengde.Xia
夏曾德
夏曾德,《国际电子商情》副主分析师
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