广告

国产汽车芯片重磅指南!规范对象包括这10类芯片

国际电子商情4日讯 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。在上周,工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),征求意见截止日期至4月28日。

Cm9esmc

征求意见稿提出,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准;建立完善汽车芯片标准体系,引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用,培育我国汽车芯片技术自主创新环境,提升整体技术水平和国际竞争力,构建安全、科学、高效和可持续的汽车芯片产业生态。Cm9esmc

整体建设思路是,基于汽车芯片技术结构,适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势,形成从汽车芯片应用场景需求出发,以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。Cm9esmc

Cm9esmc

图1 汽车芯片标准体系技术结构图Cm9esmc

Cm9esmc

图2 汽车芯片标准体系架构Cm9esmc

汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。根据实现功能的不同,汽车芯片产品被分为10个类别,分别是:控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片。其中:Cm9esmc

  1. 控制芯片包括,通用要求、发动机、底盘等技术方向;
  2. 计算芯片包括,智能座舱和智能驾驶等技术方向;
  3. 传感芯片包括,图像传感器、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达、电流传感器、压力传感器、角度传感器等技术方向;
  4. 通信芯片包括,蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网(WLAN)、超宽带(UWB)、以太网等技术方向;
  5. 存储芯片包括,静态存储(SRAM)、动态存储(DRAM)、非易失闪存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技术方向;
  6. 安全芯片包括通用要求等技术方向;
  7. 功率芯片包括,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等技术方向;
  8. 驱动芯片包括,通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向;
  9. 电源管理芯片包括,通用要求、电池管理系统(BMS)模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向;
  10. 其他类芯片包括电池管理系统基础芯片(SBC)等技术方向。
责编:Momoz
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 独家对话:车企重塑供应链,谁最受益?

    从供应链角色的变化中可看出,车企一方面在尝试绕过中间环节,直接与元器件供应商进行合作,另一方面也在增加更多供货渠道,在供应链中纳入了分销商这一角色。其实,无论是哪一种合作模式,都是为打造更稳固的供应链。

  • 韩国2023年4月汽车出口近62亿美元同比增长25.3%,创历年

    今年前四个月,韩国的汽车出口达到创纪录的232亿美元,帮助抵消了该国因芯片出口不振而连续第七个月下降的海外出口。

  • 三星将在日本东京投资300亿日元建芯片产线

    韩国科技巨头三星电子公司将在日本东京建造一个新的芯片开发设施,显然是为了重组其全球供应链。

  • 5G通信和新能源汽车发展为电源系统设计带来极大挑战

    5G通信和新能源汽车发展为电源系统设计带来极大挑5G通信和新能源汽车等新需求的涌现和 快速发展,正在推动电源需求不断增长。机遇来临之时,也存在挑战战。

  • 去库存近尾声?存储市场现状如何

    截至今年Q1,存储市场有了更多的动态,伴随存储技术、互连标准的发展,存储应用市场的发展出现新的趋势。本文通过整理分析最近的存储行情,总结了最新的行业发展现状。

  • 英飞凌科技:把握低碳化和数字化机遇,争做汽车生态圈的“

    智能化、低碳化与数字化是汽车产业发展重要趋势。英飞凌作为全球汽车电子、功率系统、IoT等多个领域的领导者,对未来汽车产业趋势做出研判。来自产业链上下游的企业也从不同角度出发对产业走向发表了自己的见解,主要观点包括:高速导航辅助驾驶及自助泊车功能体验将在2023年迎来全面升级;2023可以定义为智能座舱的软件年;末端物流自动配送在商超快递等场景将迎来爆发,形成可持续性商业化闭环。

  • 瑞萨公布MCU最新路线图

    近年来,很多厂商开始尝试在MCU中融入AI功能,瑞萨电子也是关注MCU+AI的厂商之一。

  • 宽禁带半导体的“左右互搏”

    “受俄乌冲突与疫情反复影响,消费电子等终端市场需求有所下滑,但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势,绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展,推升了SiC/GaN功率半导体市场需求。”

  • 恩智浦半导体:“软件定义汽车”时代的挑战和机遇

    当前,汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势,推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言,现在的汽车不仅仅是代步工具,而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此,汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。

  •  华为600kW超级充电桩,疑似为问界M9打造的FusionCharg

    超充桩的铭牌来看,其制造厂商为华为数字能源技术有限公司

  • 欧洲新能源汽车市场简析:德国成最大市场,中国品牌份额还

    ​​​​​​​2022年中国新能源汽车产销分别完成了705.8万辆和688.7万辆,同比分别增长了96.9%和93.4%,连续8年保持全球第一;据最新统计数据显示,2022年,欧洲电动汽车总销量超过270万辆,其中中国电动汽车品牌销量接近 58,000 辆,德国成为最大的欧洲市场,销量占比达到39%。预计到 2023 年欧洲的电动汽车总销量超过 400 万辆,增长48.1%。

  • LiDAR即将出局?IDTechEx称相机的市场规模在10年内从76%

    虽然 LiDAR 可能仍会在某些应用中占有一席之地,并且摄像头在短期内有自己的问题,但很明显,摄像头有望在未来几年成为室内移动机器人的主要传感器。 

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>