国际电子商情17日讯 外媒报道,虽然美国芯片法案(CHIPS Act)因经费补助条件过于严苛,引发不小争议,但是,根据美国商务部长Gina Raimondo在接受接受美国媒体采访时透露,目前仍已经有超过200多家的企业申请美国芯片法案的经费补助。
据CNBC报道,Gina Raimondo表示,芯片法案寻求的目标,是在整个供应链中,有够多的芯片是在美国本土生产。至于,针对经费补助的部分,Gina Raimondo 强调,虽然有各式各样的企业申请补助,但确认部分资金将会流向美国境内的封装(packaging)和先进制程(leading edge)企业。k2Iesmc
Gina Raimondo进一步谈到,这些企业接受美国联邦的经费补助后,会伴随重要的限制条款,尤其是“必须在美国花费”。她强调,申请了美国芯片补助,就不能在中国扩产先进制程芯片(相关阅读)。而根据CNBC的报道,目前申请芯片法案经费补助的案件,超过半数属于芯片法案补助的第一类别,这类补助对象包括成熟与先进制程芯片制造。k2Iesmc
美国总统拜登于2022年8月正式签署芯片法案,该法案的目的在于强化芯片在美国制造的原则,并且要使得美国重新拿回全球半导体产业的主导地位。k2Iesmc
不过,美国芯片法案也因严苛的补助条件引发亚洲半导体大厂包括台积电、三星、SK海力士等公司的反弹。其中,台积电就指出,正与美国政府就芯片法案的指引进行讨论。三星与SK海力士也对芯片法案提出过忧虑。k2Iesmc
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7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
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