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主动打破平衡?Arm加入芯片制造战局

国际电子商情24日讯 外媒消息称,软银集团旗下Arm将与制造伙伴合作生产自家的芯片,以吸引新客户。并在预计 2023 年年底前完成股票公开上市后,能进一步带动公司营运的成长……

据《金融时报》 报道,知情人士透露,软银集团旗下Arm将与制造伙伴合作生产自家的芯片,以吸引新客户。并在预计 2023 年年底前完成股票公开上市后,能进一步带动公司营运的成长。x44esmc

业界周知,Arm目前是全球最大的芯片IP供应商,提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。Arm通过与这些公司达成预先授权协议,然后对使用其技术销售的每个芯片收取专利使用费来获益。这一盈利模式除了不会与任何客户直接竞争,还让 Arm 确保其在半导体产业的中立地位。x44esmc

然而,Arm如今的举动无疑是主动宣布加入芯片制造战局,这也意味着原有的“平衡”将会被打破。x44esmc

报道引用知情人士的说法称,这款芯片将是 Arm 有史以来首次在先进芯片生产上的尝试,目标是用于行动设备、笔电等电子产品上。现阶段,Arm已成立一个新的“解决方案工程”团队,负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入Arm管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导,他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。x44esmc

报道指出,Arm之所以有这样的举动,与其母公司软银决定让该公司上市有很大关系。软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。之后将Arm卖给GPU 大厂英伟达却以失败告终后,计划让Arm在2023 年年底前在美股纳斯达克上市。因此,为了提高Arm的获利能力和市场吸引力,软银推动Arm改变了一些商业模式和定价策略,也增加了对研发和创新的投入。x44esmc

然而,Arm 的芯片生产计划也引发了一些担忧,即如果它制造出足够好的芯片,它可能会在未来寻求出售产品,从而成为其客户(如联发科或高通)的竞争对手。x44esmc

也有消息人士坚持认为,该公司没有计划出售或授权上述产品,只是在开发原型,暂时没有商业化的意图。x44esmc

但无论如何,这都表明了 Arm 在半导体领域的野心和决心,也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。x44esmc

责编:Elaine
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