通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die,可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻,以确定真伪。
当电子设备供应紧张时,购买假冒组件的风险总是会增加。根据收集假冒数据的ERAI 的数据,在 2021 年至 2022 年期间——半导体空前短缺的高峰期——可疑或不合格部件的报告增加了 35%。tg0esmc
值得注意的是,同期全球半导体销售额持平。tg0esmc
事实上,假冒元件在电子产品供应链中无处不在。最常见的骗局之一是将普通甚至低于标准的组件重新标记(或“涂黑”)为价格更高、可靠性更高的设备。尽管零件是真货,但它们可能会在高压环境中失效。tg0esmc
模拟 IC、可编程逻辑 IC 和微处理器 IC 是造假者最常见的目标。tg0esmc
在芯片短缺期间,尽管成本高达 2,000 美元,并且在此过程中出现延误,但对组件测试的需求显着增加。测试通常是外包的,并且可能会损坏样品设备。所以对于一部分分销市场,测试能力使它们成为可信赖的供应来源。tg0esmc
独立的非授权分销商从公开市场采购零部件制造商、原始设备制造商、EMS 供应商和其他组织销售过剩库存。无法追溯到工厂的组件;到达时包装已打开或损坏;或打了大折扣的元件可能是假货。严格的质量控制 (QC) 已成为顶级独立分销商的重中之重。tg0esmc
然而,随着短缺的持续,测试造成了订单积压。去年,独立分销商Fusion Worldwide收购了一家位于新加坡的测试机构。另一家独立公司Sourceability在其 4 个全球仓库中的每一个都建立了测试实验室。Sourceability 首席执行官兼创始人 Jens Gamperl 表示,自公司 2015 年成立以来,测试一直是标准操作程序。tg0esmc
“趋势正在转向独立分销商,他们经常被与贸易商混淆,”他指出。“它们显然是两种不同的东西。”tg0esmc
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Jens Gamperl,Sourceabilitytg0esmc
“贸易商是机会主义组织,在供应中断期间低买高卖,众所周知,贸易商会开店、接受订单;然后在付款后消失。它们是假冒零件的常见来源。”ERAI 发现可疑电容器报告在 5 年期间激增,其中包括严重短缺。tg0esmc
基于组件的来源,Sourceability 有一个 3 级验证过程。Gamperl 说,公开市场上最大的挑战之一是零件是真货,但被重新标记为其他东西。tg0esmc
“假冒产品有不同的来源,”Gamperl 解释说。“我们偶尔看到的是,制造商认为产品不符合他们的质量水平,他们将其发送到销毁设施,并在途中丢失了货物。”tg0esmc
即使是可以追溯到制造商(1 级)的产品,也可以通过品牌、部件号、包装、日期代码和尺寸进行验证。“我们有一个大型的已知零件数据库,因此测试元器件相对容易,”Gamperl 说。tg0esmc
Sourceability 维护其曾经处理过的组件、供应商和客户的数据。客户有时会要求分销商代为采购零部件。“如果我们已经有 10 年没有从某供应商那里购买零件,通常会有充分的理由,”Gamperl 说。tg0esmc
2 级测试是对从授权分销商处购买的组件进行的,这些经销商直接来自组件工厂。对打开的包装、重新密封的包装、切割胶带或第 3 方包装进行来源性检查。可接受的质量水平样品检查是根据收到的数量进行的,使用各种显微镜选项来验证一致性。tg0esmc
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“对我们无法追溯的货源,我们总是进行 3 级检查,”Gamperl 说。这些设备来自独立分销商、合约制造商/其他过剩渠道和贸易商。对部件上的标记进行持久性测试--用破坏性的溶剂测试(加热溶剂)来检测基于环氧树脂的黑皮。tg0esmc
设备还通过 X 射线荧光 (XRF) 进行分析,进行可焊性测试并进行化学开封。tg0esmc
Gamperl 说:“这通常意味着我们要拆掉封装,深入芯片,通过 X 射线查看布线。”通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die,可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻,以确定真伪。tg0esmc
这些测试会损坏样品,但汽车或国防行业的一些客户不会在没有事先看到测试结果的情况下接受货物。tg0esmc
设备或设施投资已成为许多独立人士开展业务的成本。Sourceability 的实验室使用:tg0esmc
有时,功能测试是发现假冒部件的唯一方法。假货越来越复杂,Gamperl 指出,贸易商总是落后一步。但在最近的 50,000 件货物中,Sourceability 发现了 120 件假冒产品。“这只是一小部分,即使假冒行为有所增加,”他补充道。tg0esmc
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