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自力更生!印度将重新开放百亿美元芯片补贴计划申请

国际电子商情10日讯,据外媒报道,印度计划重新开放100亿美元奖励及援助的申请程序,以鼓励印度芯片制造...

据彭博社报道,有知情人士透露,印度将重新努力吸引潜在的芯片制造商进入该国,计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励本地芯片制造。政府最初只给公司45天的时间提交申请。ha3esmc

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截图自报道ha3esmc

报道指出,印度政府承诺为建造芯片制造厂的成本提供高达一半的资金,但2022年这一程序最开始启动仅吸引到3名申请者,包括瓦达塔有限公司(Vedanta Resources Ltd.)和鸿海精密(Hon Hai Precision Industry Co.)之间的合作伙伴关系,以及包括高塔半导体(Tower Semiconductor Ltd)在内的一个财团,不过这些申请都未取得进展——到目前为止,这些申请都没有取得什么进展。ha3esmc

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知情人士说,印度现在计划允许公司再次申请,并将接受申请,直到其预算的100亿美元激励措施用完为止。ha3esmc

报道称,包括Vedanta在内的任何芯片项目都必须进行详细阐述,是否与生产技术合作伙伴签订了坚定的、具有约束力的协议,以及包括股权和债务安排在内的融资计划。申请人还需要阐述他们未来生产的半导体类型及其目标客户。为了获得50%的国家支持,公司需要使用相对复杂的28纳米或更先进的技术制造芯片。ha3esmc

Vedanta首席执行官David Reed在一份声明中表示,该项目“步入正轨”,该合资企业将于今年第四季度在一处场地破土动工,并于2027年上半年获得利润。他的合作伙伴的母公司鸿海精密,已为该合资企业获得“生产级、大批量40纳米技术”以及“开发级28纳米技术”,但未透露该技术的来源。ha3esmc

另外,因为英特尔公司正在努力完成对高塔半导体的收购,高塔半导体在内的财团计划投资30亿美元在卡纳塔克邦南部的一家制造工厂陷入停滞。ha3esmc

近年来,出于发展经济、稳定供应链的战略需要,印度正大力布局发展半导体产业。除了2021年批准了一项价值100亿美元的激励计划外,2022年还宣布了一项投资达7600亿卢比(约合626亿元人民币)的生产激励计划。目标是在未来3~5年内确保印度国内所需芯片不会突然短缺,避免因短缺问题引发电子产品、汽车和高科技产品各个领域的芯片价格大幅上涨。ha3esmc

随着电子制造商将组装业务迁往该国以减少对中国的依赖,印度的芯片消费量正在上升。根据 Counterpoint Research 的数据,印度的芯片市场将在 2026 年达到约 640 亿美元,是 2019 年的三倍。ha3esmc

对于印度政府的伸出的橄榄枝,不仅印度本土制造企业表现出浓厚兴趣,也吸引到多家外来企业投资建厂。ha3esmc

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此前有消息称,印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于建立存储芯片工厂。ha3esmc

外资企业方面,鸿海集团与Vedanta合作兴建28纳米12英寸晶圆厂,预计2025年投入运作,初期月产能为4万片;国际半导体财团ISMC计划在印度投资30亿美元建立晶圆厂,初期计划生产65纳米逻辑芯片;新加坡投资集团IGSS 也计划在印度泰米尔纳德邦投资32.5亿美元建立晶圆厂。ha3esmc

此外,力积电董事长黄崇仁也在今年初证实,与印度政府签署了合作协议,将协助在当地建立半导体晶圆厂,但具体细节尚未敲定,初期可能得印度政府划拨土地,并做好水电配套后,双方再签署合作协议。ha3esmc

责编:Elaine
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