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东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%,FPD业务同比下滑10.3%

在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下,东京电子SPE部门销售额出现显著增长。但是由于客户的库存调整,来自存储的销售构成出现下滑。

  5月11日,全球知名半导体制造设备和平板显示制造设备的供应商,东京电子Tokyo Electron(TEL)发布了FY2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年财务报告。1UUesmc

  在2023财年,东京电子实现净销售额达22,090.25亿日元,较上一财年增长10.2%,其中,日本国内净销售额比上一财年增长4.2%,至2,399.37亿日元,海外净销售额增长11.0%,至1,969.08亿日元。1UUesmc

  本财年,该公司营业收入增长3.1%,至6,177.23亿日元,营业利润率下降1.9个百分点,至28%。扣除1,006.6亿日元的营业外收入和260.4亿日元的经营外支出后,普通收入增长3.9%,至6,251.85亿日元。归母净收入为4,715.84亿日元(同期增长7.9%)。1UUesmc

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  从各部门表现来看,在Q4财季,该公司SPE(semiconductor production equipment)半导体制造设备业务实现净销售额为5,433亿日元,环比增长18.4%;FPD(Flat panel display production equipment)平板显示生产设备业务实现净销售额为149亿日元,环比增长66.5%。在2023财年,该公司SPE业务实现净销售额为21,552亿日元(同比增长10.2%),收入为6,963亿日元,利润率为32.3%;FPD业务实现净销售额为536亿日元(同比下滑10.3%),收入为10亿日元,利润率为2%。1UUesmc

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  SPE部门新设备销售额同比增长12.9%

  在2023年财年,尽管由于客户投资组合的变化,该公司SPE部门整体新设备销售额同比增长12.9%,至16,927亿日元。1UUesmc

  其中,涂布/显影设备Coater/Developer、蚀刻系统Etch system、蒸镀系统Deposition system、清洗系统Cleaning system、晶圆探针台(Wafer prober以及其他产品,占比分别为26%、34% 、21%、12%、5%。1UUesmc

SPE部门新设备产品销售占比1UUesmc

  SPE部门来自存储的销售构成出现下滑

  在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下,SPE部门销售额出现显著增长。但是由于客户的库存调整,来自存储的销售构成出现下滑。1UUesmc

  DRAM、动态随机存储Non-volatile memory、Logic foundry+Logic/其他应用,占比分别为14%、20% 、66%%。1UUesmc

SPE部门新设备销售按应用划分占比1UUesmc

  现场解决方案销售同比增长4.0%

  由于零部件和服务销售继续保持稳健增速,2023财年,该公司现场解决方案销售额增加同比4.0%增长,至4,740亿日元。1UUesmc

  其中,二手设备及改造实现销售额为1,200亿日元,零部件及服务实现销售额为3,540亿日元.1UUesmc

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  截至2023年5月对未来的展望

  ▪ 2023年半导体市场将同比下降约10%,而2024年预计将超过2022年。1UUesmc

  ▪ 尽管WFE(Wafer fab equipment晶圆制造设备)市场目前正处于调整阶段,但预计在2023年下半年逻辑芯片/晶圆代工将开始逐步复苏,全年市场规模约为700-750亿美元;1UUesmc

  ▪ 从2024年开始,半导体和WFE市场预计将进一步增长;1UUesmc

  –随着宏观经济复苏,消费电子产品需求和企业信息技术(IT)投资出现复苏1UUesmc

  –随着数据驱动型社会的转型,数据中心投资将不断扩大1UUesmc

  新CPU产品将加速服务器更新替换(更高的性能,更低的功耗) 扩展新应用,包括利用生成式人工智能和元宇宙1UUesmc

  –宏观经济复苏将带动智能手机需求复苏1UUesmc

  –随着操作系统迁移,疫情期间购买的个人电脑将迎来更换需求1UUesmc

  –由于电动汽车/自动驾驶的普及,汽车中的半导体数量将持续增加1UUesmc

  –对新技术节点的投入也将加大;1UUesmc

  DRAM:1b nm/1c nm,NAND:200+级(部分引入CBA*2),逻辑:3 nm/2 nm节点(纳米片Nanosheet))1UUesmc

* WFE(晶圆制造设备):半导体生产过程分为前端生产和后端生产,前端生产是在晶圆上形成电路并进行检验,后端生产是将晶圆切割成芯片,组装并再次检验。晶圆厂设备是指用于前端生产和晶圆级封装生产的制造设备。1UUesmc

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2023年-2025年 东京电子Tokyo Electron(TEL)投资建设项目1UUesmc

责编:Zengde.Xia
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