到 2027 年,CHIPS 为美国国防基金提供的国防专用拨款将达到 20 亿美元。拥有专属代工厂的无晶圆厂或传统航空航天企业或从中获益。
美国国防部 (DOD) 已经拨出了数十亿美元用于未来五年的微电子研发,支持国防和商业应用。五年内的投资额将在2024年达到高峰,并在 2027 年之前都保持高水平。s5uesmc
如下图所示,微电子研究、开发、测试和评估的预算预计将增加。s5uesmc
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图:用于微电子研究、开发、测试和评估的预算,单位:百万美元。图源:麦肯锡。s5uesmc
公开信息表明,国防部将在三个领域进行大量持续投资:s5uesmc
——该部分目标是通过与美国代工厂合作,确保国防部能够安全地获得最先进的商业微电子产品。这些合作伙伴关系将主要通过 Trusted Foundry 计划形成,s5uesmc
——有超过 9 亿美元的资金将分配给商业产品未涵盖的国防特定要求产品。超过 4.5 亿美元的资金用于全新设备,例如国防应用的可编程逻辑 (PLAID),以及处理和晶体管设计,例如铁电计算。定制射频 (RF) 研发的资金水平略低反映了氮化镓 (GaN) 技术的成熟度。为下一代通信、传感器和非动力学效应提供动力的下一代超宽禁带 (UWBG) 材料的新兴资金仍然相对较少。s5uesmc
——美国国防部已拨款约 5.6 亿美元用于定制和两用的封装和集成技术。主要集中于将传统的硅逻辑与新型射频、光子学或化合物半导体相集成——即三维异构集成 (3DHI)。s5uesmc
下图显示了美国国防部2023年以后的预算细则,一些领域的支出减少,而其他领域的承诺增加。圆圈大小代表投资金额多少。s5uesmc
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到 2027 年,CHIPS 为美国国防基金提供的国防专用拨款将达到 20 亿美元。拥有专属代工厂的无晶圆厂或传统航空航天企业或从中获益。s5uesmc
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