嵌入式系统开发团队的工作量不断增加,意味着软件代码、硬件和硬件IP的复用日益成为常态,开发板在嵌入式设计中的使用也越来越广泛。这是我们最新的2023年嵌入式调查的结果之一。
自20世纪90年代初以来,嵌入式市场调查一直在跟踪嵌入式系统的趋势。最新的2023年研究报告由embedded.com开发,由母公司AspenCore Media发布,分为三个关键部分:嵌入式开发环境、操作系统、微处理器/微控制器/FPGA和设计工具。就应用而言,嵌入式项目的目标范围很广,大多数倾向于工业自动化和仪器仪表、物联网、通信和汽车;其中特别关注性能、连接性、功率效率和信号处理。BwMesmc
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最紧迫的设计挑战是满足性能规格、选择合适的处理器和测试/调试,以及安全性和电源管理。超过三分之一的嵌入式设计包含无线功能,近三分之一的嵌入式设计全部或部分致力于物联网应用,其中大多数用于传感器驱动、工业或移动通信。在安全方面,IP盗窃、产品篡改和克隆是主要的安全问题,特别是对于大型OEM而言。BwMesmc
围绕人工智能的炒作持续进行,今年早些时候进行的一项研究反映了这一点:嵌入式人工智能和机器学习吸引了相当多的关注,其次是嵌入式视觉和语音功能。特别是,六分之一的受访者正在从事包含人工智能的嵌入式项目。BwMesmc
研究中大多数嵌入式开发人员从事与软件或固件相关的活动——无论是编写、测试、调试还是与硬件共同设计或集成。事实上,软件占据了开发人力资源的最大份额——与本研究之前的迭代相比,甚至更多。BwMesmc
对于软件开发来说,C和C++仍然主导着其他软件编程语言。这种对C语言的偏爱在北美以外的地区和更有经验的嵌入式设计人员中尤其如此,而早期的嵌入式开发人员比他们的老同事更倾向于使用ADA或Java。BwMesmc
文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews,原文链接:IP Reuse Increasing in Embedded SystemsBwMesmc
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EDA领域在整个疫情期间及之后都表现出了强劲的实力。
从媒体的角度来看,某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China,我们接到了不少先进封装(advanced packaging)技术相关设备制造商的邀约,主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力,虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。
芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片,同时减轻劳动力的压力。
2023松山湖中国IC创新高峰论坛于5月12日顺利举办。该论坛自2011年启动以来,至今已经来到第十三届。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
面向智能汽车产业和边缘计算推出的“周易”X2 NPU,代表了安谋科技在自研IP道路上取得的最新成就——不仅继承并提升了算力强、易部署以及可编程的特点和优势,也进一步丰富了安谋科技异构核心计算矩阵版图。
据国际电子商情了解,为加强技术进出口管理,国家商务部日前会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知,对该目录进行了修订, 本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项,修订后《目录》共139项,包括禁止出口技术24项,限制出口技术115项。
通过这个战略,三星清楚的向外界表明自己将专注代工,而不与其他IP公司竞争。
国际电子商情27日讯 市调机构TrendForce此前研究显示,2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元,环比减少5.3%,全球IC设计产业营收动能下滑。
本次统计涵盖3243家设计企业,比去年的2810家多了433家,数量增长了15.4%。设计企业数量的增速近年来首次下降...
从9月27日芯华章宣布对瞬曜电子进行核心技术整合,到10月18日华大九天宣布收购芯達芯片科技有限公司100%股权,短短不到1个月的时间内,国内EDA行业就接连发生两起并购事件,再一次引发了人们对本土EDA行业并购潮是否已经到来的讨论。
EDA软件是个工具,但不是“而已”那么低的存在感,国产EDA软件还有更加大的附加值。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急
2023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远
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本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲
报告显示,消费者期望了解车辆材料和零部件的来源和可持续性水平,并获得汽车制造过程中端到端的可见性。
集成电路(IC)作为电子信息产业的基石,是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是
2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-4
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