由于伪造者的潜在收益巨大,现在的元器件造假手段更加复杂,比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层,以及看似完美的文件记录等。
假冒电子元器件有多种伪装方式。假货的定义是“意图以欺诈或欺骗方式冒充正品以获取利润的仿制品”。PuGesmc
在半导体领域,假冒电子元器件包括:PuGesmc
如今,我们已经能够通过AS6081标准视觉测试,来识别制造商标识造假和内部芯片不合规的IC封装造假。由于伪造者的潜在收益巨大,现在的元器件造假手段更加复杂,比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层,以及看似完美的文件记录等。PuGesmc
消费者面临的风险其实非常多,误以为“测试”可以提供100%的质量保证也很常见。PuGesmc
其实测试也包括了很多类型,许多防伪措施仅涵盖一定程度的视觉、重新标记和X射线等测试,这些测试能识别出一些简单的赝品,但无法识别出复杂的赝品。PuGesmc
以下是假冒产品可能降低长期可靠性的一些例子。PuGesmc
第三方测试无法保证能识别出每一个假货,也无法保证产品的可靠性。PuGesmc
最基本的第三方测试包括以下一项或多项内容:PuGesmc
在对一个器件进行功能测试时,覆盖所有可能存在的故障非常重要。如果测试覆盖率不到100%,则可能会存在一些未被发现的故障,这些故障被称为“残留故障”。这些“残留故障”可能会导致器件在实际使用中出现问题,因此保证测试覆盖率是非常关键的。PuGesmc
在进行器件测试时,需要考虑到覆盖尽可能多的故障,以及准确的故障模拟。AS6171是一种标准,提出了对通过独立分销渠道购买的器件进行更严格测试的要求,这是因为这些器件的历史和真实性等可能存在更多的不确定性。然而,实际上这些要求往往被忽略,这可能会导致未被发现的故障和其他问题。PuGesmc
要想完全保证一个器件能够按照规格运行,唯一的方法是使用OCM的测试流程进行测试。然而,即使是最基本的MCU测试,也需要进行大量的开发工作和人工投入,这可能需要数千个人工开发小时。这突显了在进行器件测试时所需的高度专业化和复杂性。PuGesmc
第三方测试机构无法复制这些复杂的测试流程,通常只能进行部分电气或功能测试。PuGesmc
没有人愿意被假冒产品欺骗,采购伪劣产品可能会带来非常严重的后果。例如,如果在商业客机、导弹或救生医疗设备中使用了伪劣的关键部件,这些设备可能会在使用过程中失效,从而导致严重的后果。因此,企业采购人员确保自己采购的的器件是符合规格和质量标准的正品非常重要。PuGesmc
完全获得授权的分销商所提供的产品,符合SAE航空航天标准AS6496。这意味着,其产品的来源是由OCM授权的可追溯且有保证的产品。由于这些产品是从OCM采购的,因此无需进行任何质量或可靠性测试,这保证了所提供的产品的质量和性能。PuGesmc
未完全获得授权的供应商可能会标榜自己提供的产品符合AS6171/4标准。但仅凭提供AS6171测试结果,无法证明器件是直接从OCM采购的,还是从其他渠道采购的。这可能会降低潜在的风险,但无法完全消除风险。因此,企业在采购器件时,仍需要慎重考虑供应商的授权和测试方法等因素。PuGesmc
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EPSNews,原文标题:Counterfeit-Chip Techniques Get More SophisticatedPuGesmc
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