敏芯股份：拟募资5千万元，投入车用及工业级传感器600万只生产研发项目

　　8月23日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯股份”)发行股票募集说明书(申报稿)，该公司拟募资总额为 14,099.99 万元(已扣除财务性投资影响)，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十。在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于年产车用及工业级传感器600万只生产研发项目和微差压传感器研发生产项目。其中，前者项目拟投入募集资金金额为5000万元，后者项目拟投入募集资金金额约为1.41亿元。3Xsesmc

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　　据了解，敏芯股份目前的主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。其中，MEMS 声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高。该公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记 本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领 域扩大应用，目前已使用其产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、 联想、九安医疗、乐心医疗等。3Xsesmc

　　由于受到地缘政治的紧张局势、消费类电子市场整体表现低迷等因素的影响， 敏芯股份主营业务出货量及产品价格均产生较大的影响，同时行业竞争加剧，使得其业绩出现下滑。2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年 1-3 月，敏芯股份归属于母公司股东的净利润分别为 4,163.61 万元、1,242.40万元、-5,493.39 万元和-2,055.44 万元，呈下降趋势。3Xsesmc

　　2022 年，行业整体产能充足，行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，部分产品的 单价出现下滑，导致该公司产品综合毛利率下降。3Xsesmc

　　数据显示，2022 年度敏芯股份综合毛利率为 25.75%。此外，在该公司顺应 MEMS 传感 器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工 艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对其毛利率造成不利影响3Xsesmc

　　行业地位

　　从 2022 年 MEMS 行业的市场结构来看，MEMS 产品主要以传感器为主，MEMS 执行器领域仅 BAW 滤波器和喷墨打印头市场规模相对较大。而敏芯股份目前所处的 MEMS 声学传感器、压力传感器和惯性传感器(包括加速度计、陀螺仪、磁传感器和惯性传感器组合)领域在整个 MEMS 行业的市场规模中合计占比超过 50%。3Xsesmc

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　　据申报稿信息显示，敏芯股份生产的 MEMS 麦克风出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统 计，2016 年该公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第六，2017 年MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018 年MEMS 麦克风出货量全球排名第四。3Xsesmc

　　而另据Omdia统计，2021 年敏芯股份已跻身全球 MEMS 制造和设计企业前 40 位， 2019-2021 年，该公司在 MEMS 麦克风产品领域市场份额均排名世界第四位。3Xsesmc

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　　据披露，截至 2023 年 3 月 31 日，敏芯股份共拥有境内外发明专利 73 项、实用新型专利 269 项。该公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完 成国家 863 计划“CMOS-MEMS 集成麦克风”项目;2015 年完成江苏省省级科 技创新与成果转化专项“新型 MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”;2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”;2020 年省科技成果转化专项资金“惯性传感器的 研发及产业化”。3Xsesmc

　　此外，其先后获得 2021 年“中国 IC 设计成就奖”、中国半导体行业协会 2020 和 2021 年“中国半导体 MEMS 十强企业”、2022 年国家级专精特新“小巨人” 企业称号、入选“中国 IC 设计 100 家排行榜之传感器公司十强”。3Xsesmc

　　经营模式差异

　　经过多年的技术积累和研发投入，敏芯股份在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、 封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。3Xsesmc

　　目前，半导体行业普遍采用的经营模式主要可分为 IDM 和 Fabless 两种模式：IDM 模 式为垂直整合元件制造模式，企业能够独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测 试等各生产环节。全球成立时间较早的大型半导体企业均采用了 IDM 模式，例如英特尔、德州仪器、英飞凌和意法半导体等。不过，敏芯股份经营模式与上述模式不同。3Xsesmc

　　根据披露，在发展初期，针对国内第三方半导体制造企业的资源配置情况 和自身的资金实力，敏芯股份选择了 Fabless 的经营模式，将生产制造的大部分流程 进行了委外。但由于 MEMS 传感器大规模商业化应用的历程较短和 MEMS 传感 器生产工艺高度定制化等原因，该公司的Fabless 经营模式与大规模集成电路行业 的 Fabless 经营模式之间存在一定差异，主要体现在：大规模集成电路的制造采用 CMOS 标 准工艺，第三方制造企业工艺积累相对成熟，因此大规模集成电路的设计企业只 需要负责芯片的研发与销售，而该公司则在芯片的研发和传感器销售的同时，深度参与第三方制造企业的工艺开发和持续优化调整的过程。3Xsesmc

　　此外，由于 MEMS 传感器的应用场景多样，所处环境对于其中的极微小型 机械系统而言较为恶劣，因此该公司需要定制化开发晶圆和传感器成品的专业测试 设备系统和测试流程。3Xsesmc

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　　知识产权风险

　　MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等 各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更 加多元，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。3Xsesmc

　　市场空间不断打开，同时多传感器融合与协同正成为新发展趋势。例如在惯性传感器领域， 随着加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器 组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。此外，MEMS 传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着 较高的要求。基于下游客户的需求，MEMS 传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。3Xsesmc

　　在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。而知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。3Xsesmc

　　据申报稿披露，尽管敏芯股份已采取了严格的知识产权保 护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。2019 年 7 月以来，歌尔股份有限公司及其子公司采用多种方式对其发起专利战，包括以 公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离 职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如该公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对其业 绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。3Xsesmc