华为小米强强联合！达成全球专利交叉许可协议

预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

2023年第二季度，北美地区智能手机市场创十多年来的历史最低。

日前澳洲矿商LiontownResourcesLtd.公告，已同意美国锂生产商AlbemarleCorp.（ALB）提出的66亿澳币（约合43亿美元）的

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以

AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。

苹果于北京时间凌晨在库比蒂诺举行的秋季发布会上发布了iPhone15系列。像之前一样，新一代的手机处理器也是由

近日，意法半导体官微宣布，将为博格华纳的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格华纳

錼创科技董事长李允立日前表示，目前公司产能满到年底，6英寸芯片月产能1,500至2,000片，未来两至三年会是关键，不

据TrendForce集邦咨询研究显示，预估2023年的折叠手机出货量约为1,830万部，年增43%，占今年智能手机市场仅1.6%。

华为正在应对制裁带来的供应链挑战，开始越来越依赖中国国内元器件供应链合作伙伴来满足其智能手机元器件的需

8月CPI通胀读数转正，PPI通胀继续温和反弹。CPI同比增速0.1%（市场预期0.2%），转正；环比增速0.3%，涨幅走阔。PPI同比

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芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成

9月7-8日，2023世界显示产业大会在成都举行，由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞

9月21日-22日, 2023 | 湖南·长沙

深圳华强北（shenzhen huaqiangbei），是恰逢中国大陆承接世界第三次产业大转移，在人口红利、市场红利、政策红利、

本届SENSOR CHINA 2023展会规模将扩大至30000㎡，汇聚400+家专业展商，同期举办20+场主旨演讲、技术/应用论坛、

在竞争白热化的现在，如何让耳机提升音质表现？

今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全

为充分展示全球新型显示产业创新成果，促进全球新型显示产业链、供应链、价值链协同创新，推动数字经济不断做实

该产品是一款面向行业工程师、爱好者、学生的开源硬件产品。

多位嘉宾与200多位企业代表围绕中国芯生态发展，共探“芯”未来，拥抱“芯”机遇，畅谈中国芯产业链最新进展与挑