广告

ECIA:8月电子元件销售信心持续改善

销售情绪有望在第四季度达到平衡。

ECIA报告称,8月整体电子元件市场销售景气指数为90.3,较7月上升7.3点。这延续了6月份开始的业绩改善趋势。展望9月,该指数将保持上升趋势,达到94.9。虽然该指数仍然低于100,但这是自2023年2月以来的最高分,比5月上升了22.5点。G37esmc

任何高于100的指数都表明销售增长。(点击回顾7月数据G37esmc

从7月到8月,半导体、机电/连接器、无源器件这三个组成部分的指数都有所提高。8月份的机电/连接器销售业绩未能达到较高的预期,仅比7月份略有改善。相反,半导体板块的指数比预期高出6.8点。G37esmc

预测9月,无源组件和机电/连接器都显示出持续强劲改善的预期,分别达到95.5和93.2。而半导体板块预期基本持平于95.7,是三个指数中的最高数值。希望如果该行业能够保持最近的改善,那么所有类别的销售情绪可能会在第四季度的某个时候超过100,这将标志着2024年初有可能恢复广泛的增长。G37esmc

另外,上游制造商和下游销售代表之间在销售信心报告上的显著差距仍在继续。上游制造企业的产品销售景气指数也上升了8.1至9.9点,比7月至9月的整体平均水平还要高。另一方面,下游销售代表指数在8.0到16.2之间,低于整体平均水平。这种差异在今年4月份曾经出现。G37esmc

虽然分销层面的指数相对接近整体平均水平,但情绪上的差异显示出对全球经济的看法存在很大分歧,上游制造商的看法要比其他行业积极得多。这种前景上的新分歧可能表明,分销渠道仍在解决库存失衡问题,而制造商则受益于更符合终端市场需求的直销模式。G37esmc

放眼5月至8月,整体终端市场指数相对稳定。在7月份的调查中,市场前景指数预测8月份将大幅上升15.2点,但这没有在8月中实现。如今,这一涨幅已被推迟到9月份,预计将上升16.5点。G37esmc

ECIA预计,这种乐观的前景在所有终端市场都可以看到。最显著的改善预计将出现在消费、工业、医疗和计算机电子领域。航空电子/军事/航天、医疗、汽车和工业电子预计将在9月份超过100的门槛。G37esmc

ECIA预计,销售情绪有望在第四季度达到平衡。G37esmc

G37esmc

G37esmc

G37esmc

交期方面,8月份的调查报告显示,交货时间大幅改善。每个品类的交货期下降的报告都显著增加,相应的交货期增加的报告也有所减少。只有内存IC和模拟/线性IC的交货期整体增加,而连接器的交货期基本稳定。这些关于交货时间环境改善的报告令人鼓舞,这意味着该行业继续解决渠道中的过剩库存。G37esmc

G37esmc

从长远来看,EClA对未来持乐观态度,因为不断引入令人兴奋的创新技术和市场,将不断激发企业和消费者对下一代产品的需求。G37esmc

责编:Momoz
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 华为秋季新品发布会,能否激活萎靡已久的消费电子市场?

    国际电子商情26日讯 低迷已久的消费电子市场,终于出现生机。昨(25)日下午,华为秋季全场景新品发布会召开,火爆程度超出想象,线下现场不停有人喊出“遥遥领先”,线上发布会直播超1亿次观看,知名演员刘德华担任华为Mate 60 RS非凡大师品牌大使,更是引爆热搜!

  • 停产、出售工厂,LG化学将退出液晶薄膜业务

    国际电子商情25日讯 据外媒报道,LG化学已结束韩国中部两家工厂的液晶显示薄膜生产,并已开始出售这些设施……

  • TÜV南德意志集团:智能终端产业的“守护者”和“促进者

    从“砖头”到“口袋电脑”,从移动通信设备到万物互联的入口,智能手机发展至今的50年里,可以说是现代科技进步的产物,是互联网科技的集大成者。

  • 存储芯片:“跌跌不休”何时停?

    Yole Intelligence日前发布报告称,在过去的几个季度里,内存市场面临着过去15年来最严重的衰退。自2021年第三季度以来,DRAM和NAND的价格分别下跌了57%和55%。最严重的下跌始于2022年第二季度的最后几周,当时需求方面的“完美风暴”(全球冲突、高通胀、新冠疫情)席卷了存储器市场。​

  • 英飞凌南铮:物联网创新既要“有实招”,又要打“组合拳”

    物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

  • 高通大规模裁员,“为”何?

    据报道,近日手机芯片巨头高通中国上海研发中心将大面积裁员,赔偿标准起步为N+4,对于无固定期限的员工,将赔偿N+7,且没有三倍封顶的限制。高通为何突然大规模裁员?

  • 到2026年,全球200mm晶圆厂产能将达到历史新高

    国际电子商情20日讯 据SEMI公布最新报告,预计2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%...

  • GaN材料成本直降90%,“挤掉”SiC提上日程?

    日前,日本OKI与信越化学联合开发了一项新技术,该技术将实现低成本制造垂直GaN(氮化镓)功率器件,有望将制造成本降至传统制造成本的10%。最近,《国际电子商情》分析师与来自英诺赛科、Power Integrations、意法半导体的受访者,分别针对GaN的应用、产业化挑战做了深度探讨。

  • 小尺寸、高性能、低功耗,村田展示光通信创新实力

    在新一代技术革命浪潮中,数字化正不断推动经济增长,中国市场对数据中心和数字基础设施建设的需求不断上升。据机构数据显示,预计2023年中国数据中心市场规模将达到2470亿元人民币,约占全球数据中心市场规模(820.5亿美元)的38%。

  • 2023年晶圆厂设备支出下滑15%至840亿美元,明年可望回升

    国际电子商情14日讯 据SEMI公布最新报告指出,全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元,到2024年,全球晶圆厂规模将同比反弹15%,达到970亿美元。

  • 1-8月中国汽车产销同比环比双增长

    国际电子商情12日讯 据中国汽车工业协会官微周一公布数据,8月,中国新能源汽车产销分别达到84.3万辆和84.6万辆,环比分别增长4.7%和8.5%,同比分别增长22%和27%,市场占有率达到32.8%。

  • Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?

    市场研究机构TrendForce最新的研报显示,由于主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷。同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>