日本拟联手美欧制定电动车、半导体等补贴标准

10月20日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示，我国

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10月19日，美光宣布已将业界领先的1β制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存，现已面向数据中心及PC市场的所有

存储器大厂三星分享V-NAND（即3DNAND）发展计划，证实2024年将生产超过300层的第九代V-NAND闪存，这将是业界最高层

10月17日，工信部发布《关于公布2023年度中小企业特色产业集群名单的通告》（以下简称“《通告》”），北京市海淀区

10月18日，荷兰光刻机龙头企业ASMLCEOPeterWennink表示，预计中国大陆芯片制造商的需求将保持强劲。

近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州EssexJunction的工厂在硅半导体上制

欧晰析企业管理咨询公司(OC&CStrategyConsultants)发布2023年度全球50大快速消费品企业榜单(THEFMCGGLOBAL5

2023年第三季度，印度智能手机出货量达4,300万部，市场朝着逐步复苏的方向发展。

谁能想到苹果会选择将索尼先进的Exmor T工艺技术应用于基础版的iPhone 15后置广角镜头模块的图像传感器中，而

庞大的电力电子装置市场，正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。与国际市

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展，整理科技产业重点趋势，内容请见下方：

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10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯

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Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计

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10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN

上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”，并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的E

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