来自以色列的Jonathan Friedmann是一名半导体从业者(初创公司Speedata的创始人兼CEO),他针对欧盟半导体行业的发展方向给出了建议。他认为,欧盟半导体行业处于成熟的早期阶段,像美国一样投资制造业不一定能达到最佳结果,欧盟更可能成为先进芯片设计方面的倡导者。
以下是《国际电子商情》翻译的正文:1jXesmc
芯片是电脑硬件、通信网络、能源网、汽车系统和消费电子产品都离不开的关键部件,这也是供应链瓶颈和芯片短缺会给全球各行业带来巨大压力的重要原因。1jXesmc
为了改善芯片短缺并保持自己的竞争优势,美国和欧盟都通过了促进半导体行业发展的法案,这些法案旨在减少对不稳定的外国供应链的依赖。1jXesmc
欧盟官员认同与美国类似的筹资目标和市场目标。然而欧盟半导体行业显然正处于成熟的早期阶段,像美国一样投资制造业并不一定能为欧洲企业带来最好的结果。1jXesmc
毕竟美国在半导体价值链中的许多关键领域(如制造、封装和测试方面)都拥有主导地位。因此,将资金投入在半导体制造领域,并助力其发展超越其他市场,是美国利用自身优势的合理做法。而英特尔(Intel)、台积电(TSMC)和三星(Samsung)等半导体巨头,都将获得数十亿美元的资本投资。1jXesmc
欧洲在全球半导体供应链中的地位(尤其是在半导体制造方面)并不算太突出,直到最近欧洲企业还在依赖进口芯片。但欧盟可以在其他关键领域脱颖而出,比如成为先进芯片设计的倡导者,以创新方式在全球半导体产业占据领导地位。1jXesmc
对于欧洲企业而言,与全球半导体制造业巨头同台竞技,并不是十分明智的做法。芯片制造需投入大量时间和金钱,以此来建立芯片生产能力、实现批量生产。欧盟如何才能在半导体竞赛中获得竞争优势?1jXesmc
以以色列为例,尽管该国的市场规模有限、自然资源匮乏、生产基础设施薄弱、劳动力规模较小,但以色列却培育出了全球最具影响力、增长最快的知识经济体之一。通过强调研发、知识产权而非注重制造业,以色列克服了自身的劣势,并迅速成为全球科技行业的主要推动者。欧洲在全球芯片竞赛中同样也可以遵循这样的原则。1jXesmc
对于欧盟而言,更有意义的做法是——调整商业环境,使其适应半导体创新而非制造。实际上,顺应趋势投资需要新技术和新方法的计算领域,也决定了欧洲未来趋势的发展方向。与芯片制造相比,这种类型的投资回报速度更快,在基础设施和先进设备方面的支出少得多。通过把投资重点放在创新上,欧洲将能在关键时刻启动知识经济,在未来的几十年内刺激就业市场。1jXesmc
在各国针对芯片立法的大背景下,欧盟官员看到了创新设计带来的价值。一些大型科技企业也开始跃跃欲试,比如,苹果在今年3月宣布,在原有投资基础上,再追加10亿欧元投资,在未来六年内扩建其位于德国慕尼黑的芯片设计中心。据悉,该芯片设计中心专注研发5G和未来无线技术。1jXesmc
为了进一步实现这一目标,欧盟官员可以通过分析和观察,找出那些可以进行颠覆性创新的领域。例如,随着生成式人工智(AI)应用的开发和采用,终端对GPU的需求正变得越来越大。此外,银行、制药、数字广告、制造业等行业数据激增带来了大量的分析工作负载,这些行业使用的通用CPU跟不上数据量和数据种类增加的速度。在不久的将来,量子计算等新领域也将推动对新芯片设计的投资。1jXesmc
芯片行业通常由现有巨头主导,新进入者的机会在于新兴趋势,因此欧盟立法可以促进创新的领域。1jXesmc
如今摩尔定律逐渐失效,硅技术正趋于物理的极限,过去十年的计算速度日益减慢。虽然CPU历来都是计算的主力,但是它们针对通用任务进行了优化,对于更具体的任务则效率低下或无效。事实上,通用芯片架构在许多计算领域几乎达到了最大处理能力,对于现在巨大的分析和AI工作负载,以及未来的工作负载来说已经不再实用。1jXesmc
未来的最佳发展方向是什么?答案是:进入特定领域架构(DSA)。麦肯锡公司预计,到2026年,DSA的收入将达900亿美元,占全球半导体市场的15%。这一趋势进一步证明,欧洲应该重新调整工作重点——转向新的创新型芯片设计。1jXesmc
将芯片设计放在首位也符合欧盟的最大利益,DSA芯片可降低功耗的特性,与欧盟致力于环境可持续发展和资源高效利用的理念不谋而合。1jXesmc
归根结底,卓越的制造工艺并非是半导体价值链中获得竞争优势的唯一途径。1jXesmc
通过将资源和专业知识投入到专注于分析和AI的新一代芯片(如DSA)的设计中,欧洲可通过立法来迎合新兴技术趋势的投资,甚至确定半导体行业的长期发展方向。利用其知识经济的潜力,欧盟不仅能与美国和亚洲制造业竞争,还可优化投资回报率、建立领导地位,与可持续发展目标保持一致,确保欧盟未来的就业增长。1jXesmc
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes Europe,原文标题:U.S. vs. EU Chips Act: Same Name, Different Game1jXesmc
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面对各种不确定性,如何防患于未然?2023年全球分销与供应链峰会圆桌论坛环节,7位重量级嘉宾就围绕“全球拓展战略”话题和前沿趋势进行深入的交流和探讨。
2023年,全球经济受到战争、贸易摩擦、通胀等多重因素影响,增速进一步减缓,电子元器件下游的终端产品市场需求减弱。此背景下,分销行业处于调整期,周边不确定性因素仍存,元器件分销商当如何应对?在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上,来自联科器件的战略发展总监郑瀚先生发表了题为“新业态,新征程”的演讲。
半导体行业面临着巨大的压力,既要生产缺陷尽可能少的产品,又要迅速向市场推出创新产品。
从波峰到波谷上行周期28到30个月,但从波峰到波谷下行是15到18个月,整个周期差不多耗时四年。
今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众,来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势,价值链进阶”,用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节,业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”,展开互动交流,集思广益。
“在众多不确定性因素和复杂因素笼罩下,‘打造和提升供应链安全’已经成为半导体产业链的重中之重。这不仅是对下游终端制造的供应链管理,对分销商、渠道商,乃至原厂在内的整个供应链体系来说,都起到了至关重要的作用。”
今年IIC Shenzhen(国际集成电路展览会暨研讨会)的一大议题就在电子产业当前所处的阶段,及市场未来将在何时真正反弹,甚至恢复到2021年的水平——这也是当前全行业热议的焦点话题。
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