国际电子商情1日讯 三星电子预计,随着人工智能(AI)应用的发展,对存储芯片的总体需求将会上升,市场可望在2024年复苏。
10月31日,三星电子公布了截至2023年9月30日的第三季度财务业绩。报告期内,三星电子实现合并总营收67.4万亿韩元,环比增长12%,负责半导体的设备解决方案部门亏损收窄。IEHesmc
三星电子指出,尽管宏观经济的不确定性可能延续,传统服务器需求不振,但AIGC催生下高端服务器需求仍然强劲,考虑客户库存正常化等因素,存储市场有望在2024年迎来复苏。IEHesmc
三星电子内存业务执行副总裁 Jaejune Kim 在财报电话会议上表示已收到大量采购咨询,将拓展其DDR5和UFS4.0等高端产品销售。该公司计划到2024年将其HBM产能提高一倍,该内存具有加速人工智能训练所需的容量。IEHesmc
业界周知,三星今年大幅削减了芯片产量,以应对前所未有的行业低迷,同时表示随着市场开始复苏,将进一步调整产量,尤其是 NAND 闪存芯片。这家韩国科技巨头周二表示,将继续减产以缓解芯片供应过剩,并为 2024 年做好准备,预计全行业投资和生产将集中在高用于生成人工智能的终端芯片。IEHesmc
三星电子预计第四季度存储芯片价格将较本季度上涨。该公司预计,随着人工智能应用的发展,此类组件的整体需求将会上升。IEHesmc
分析师指出,智能手机和个人电脑制造商正在努力应对疲软的消费者需求,已逐渐将芯片库存减少到足以恢复采购的水平,这标志着从去年开始的行业低迷已经结束。IEHesmc
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2022年,消费者用途机器人的销量达到约510万台,而专业用途机器人的销量为15.8万台。
ECIA报告称,9月销售信心调查的最新结果显示,整体电子元件市场指数难以持续改善。9月最新的整体指数下降3.6点,至86.7。
对蓝牙技术来说,2023年是颇具纪念意义的一年。25年前,爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)、东芝(Toshiba)、国际商用机器公司(IBM)和英特尔(Intel)联合宣布推出一种新的无线通信新技术,可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换,蓝牙技术应运而生。
国际电子商情8日讯 据市调机构日前公布数据显示,2023年上半年,全球原始设计制造商/独立设计公司 (ODM/IDH) 的智能手机出货量同比下降6%。上半年外包设计出货量有所下降,但占比较去年同期有所增加。 前六名ODM厂商占据ODM总出货量的95%份额。
全球电子供应链从未像今天这样充满活力和挑战。从芯片短缺到人工智能的进步,许多因素正在重塑电子元件买家、卖家和供应商的格局。所有这些环节都专注于建立一个有弹性的全球供应链。
销售情绪有望在第四季度达到平衡。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
8月底英伟达股价冲击500美元,近期已经成功跻身市值万亿美元俱乐部,是AMD、Intel两家市值加起来的4倍。虽然我们一直说市值不能代表太多东西,但SemiAnalysis最近在分析报告中预测,预计到明年底,光是英伟达手里的现金就已经是Intel市值的一半了。
据国际电子商情统计,截至2023年9月5日,本土14家上市元器件分销企业已全员披露了2023年上半年业绩情况。(注:本文所述内容仅供读者参考,不构成任何投资建议)
国际电子商情28日讯 据市调机构数据,2023年全球用于人工智能(AI)的半导体营收预计将较2022年成长20.9%,达到534亿美元。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
2023年Q3,全球笔记本电脑出货量总计5120万台,同比仅下降7%,这是自2022年Q1以来市场跌幅首次放缓至个位数。
1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳
当地时间10月30日,存储大厂西部数据公布2024年第一季度财务业绩,该公司第一季度收入为27.5亿美元,环比增长3%,同
近年来随着地缘因素影响,各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。
amsOSRAM日前公布了一项22.5亿欧元(约合人民币174.5亿元)的全面融资计划,目的是寻求长期稳定的财政基础,以实现
錼创科技昨(30)日发布公告指出,因有重大讯息待公布,将于31日暂停交易。
2023年第三季度,全球智能手机市场下降1%,由于厂商在二季度库存状况得到改善,并在三季度推出新品,因此出货量达2.
本次事项源起于2022年11月4日,华灿光电与京东方共同宣布签署了股份认购协议,按照协议,京东方拟以2,083,597,236
2019年Ryzen 3000系列的推出,不仅让AMD CPU的性能大幅提升,工作温度也随之提升。
近期,广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业
得益于新能源汽车等行业高速发展,近年多家相关企业积极布局SiC赛道,并成立SiC公司。
上周,模组厂库存补足后,接单情况却不如预期,受困于终端市场需求低迷关系,动能停滞,尽管现货颗粒价格缓慢的攀升,但
智能表面通过集成照明、传感等电子部件,兼具装饰性与功能性,已成为智能座舱人车交互的核心承载,也是目前最受追
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英国晶振品牌IQD于2023年第三季度推出世界上最小的石英晶体之一IQXC-240,尺寸仅为1.2 x 1.0毫米,高度仅为0.
10月19日,OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯
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近年来,全球新冠疫情、劳动力短缺和不确定的政治局势所带来的影响有目共睹,这也意味着制造商需要更加灵活、有
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10月13日,誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心(宝安新馆) 正式举办氮化镓(GaN)器件品牌发布会,暨誉鸿锦2023年度GaN
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