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30亿美元!美国芯片产业又有大动作

国际电子商情22日讯 当地时间11月21日,拜登政府宣布,将投入大约30亿美元(约合人民币215亿元)的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。

据介绍,这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”,目的在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的缺口。cE0esmc

这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划,资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。cE0esmc

这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理,该研究所将建立一个先进的封装试点设施,并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。cE0esmc

据悉,美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下,中国的封装产能估计占38%。cE0esmc

美国商务部副部长Laurie Locascio在宣布这一投资计划时表示:“在美国制造芯片,然后把它们运到海外进行封装,这会给供应链和国家安全带来风险,这是我们无法接受的。”cE0esmc

Locascio声称,到2030年,美国“将拥有多个大批量先进封装设施,并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。cE0esmc

在美国芯片法案的激励下,已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。如:韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示,将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施;亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露,该州正在与台积电进行谈判,可能在该州建设先进封装厂。cE0esmc

责编:Momoz
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