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HBM市场将飙升52%,或成“兵家必争之地”

国际电子商情24日讯 最新一则研究数据显示,在人工智能大模型高算力需求推动下,预计从2023年到2027年HBM(高频宽存储器)市场将飙升52%。

HBM属于DRAM(动态随机存取存储器)中的一个类别,通过将多个存储器堆叠在一起,形成高带宽、高容量、低功耗等优势,突破了内存容量与带宽瓶颈。nzTesmc

今年以来,人工智能大模型兴起,HBM成为当前人工智能服务器图形处理器存储单元的主流解决方案,也引得全球科技巨头纷纷竞购。当下,HBM成为存储大厂“兵家必争之地”。nzTesmc

SK海力士是目前全球唯一量产新一代HBM3产品的供应商。HBM的平均价格比传统DRAM高5至7倍,更换周期则短了1至2年,SK海力士在DRAM领域的市场份额也因此增加,第三季度的市场份额为35%,创历史新高。nzTesmc

而近日,英伟达宣布推出的新一代图形处理器,搭载了HBM3e内存,带来容量、带宽和性能的全面升级。nzTesmc

此外,三星、美光公司等供应商纷纷加大HBM产能。其中,三星计划投资1万亿韩元扩大其HBM产能,以满足英伟达和AMD等公司的客户需求。nzTesmc

从供应方面看,尽管HBM制造商计划明年将产能增加一倍以上,但长达52周的积压订单似乎不足以满足需求。nzTesmc

Omdia预计HBM的需求将继续超过供应。数据显示,从2023年到2027年,DRAM市场收入的年增长率预计为21%,而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%,到2027年将接近20%。nzTesmc

责编:Momoz
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