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SK海力士成立AI芯片业务部门AI Infra

SK海力士成立AI芯片业务部门AI Infra

国际电子商情8日讯 SK海力士周四表示,将成立一个新部门,以整合分散在公司内部的高带宽存储器(HBM)能力负责人工智能(AI)半导体相关业务。

据韩联社报道,全球第二大存储芯片制造商SK海力士 (SK hynix) 周四表示,作为更专注于高需求高端芯片的战略努力的一部分,该公司已成立一个新部门AI Infra,负责人工智能 (AI) 半导体相关业务。cExesmc

报道称,SK hynix新成立的AI Infra部门将整合分散在公司内部的高带宽存储器(HBM)能力,负责全球销售营销的Kim Juseon将转而负责AI Infra部门。此前负责HBM客户沟通的GSM部门,也将整合到AI Infra部门中。cExesmc

此外,该公司还表示将成立新的战略部门N-S委员会,这是一个致力于加强NAND闪存和解决方案方面业务的小组,并负责推动产品和相关项目的盈利能力、优化资源利用效率。cExesmc

SK hynix在一份声明中表示,“今年,我们克服了充满挑战的全球商业环境的低迷,证明了我们在HBM等领先人工智能内存领域的技术竞争力。” 而新成立的AI Infra部门,旨在加强该公司的AI技术的竞争力,并引领满足客户需求和趋势的创新。cExesmc

此前受到半导体需求停滞的影响,SK海力士连续四个季度出现营业亏损,今年第三季度(7-9月)营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司也表示,受益于市场对人工智能内存HBM3芯片等高性能产品的需求复苏,其亏损一直在收窄。cExesmc

责编:Elaine
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