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东芝和罗姆将联合生产功率半导体

作为合作项目的一部分,东芝将计划投资罗姆半导体位于日本九州宫崎县的新工厂。

国际电子商情 12月8日 讯,东芝和罗姆将联合生产功率半导体。5Ohesmc

据一份向日本经济产业省(METI)递交的申请计划显示,东芝和罗姆将投资3800亿日元(约合27亿美元)共同生产功率芯片,其中日本经产省将提供最多的三分之一的补贴,即1200亿日元(合8.3亿美元)的资金。5Ohesmc

同时,作为合作项目的一部分,东芝将计划投资罗姆半导体位于日本九州宫崎县的新工厂。5Ohesmc

罗姆和东芝纷纷投资功率半导体

11月7日,罗姆完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。据悉, 该工厂经过修整之后,将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。而作为罗姆SiC功率半导体的主要生产基地,此工厂计划将于2024年年内投产。5Ohesmc

此外,为了加强模拟IC的产能,罗姆在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建新厂房,并已于10月17日竣工。5Ohesmc

隔离栅极驱动器是用来对IGBT和SiC等功率半导体进行合宜驱动的IC,在实现电动汽车和工业设备的节能化及小型化方面发挥着重要作用。为了增加模拟IC的生产基地数量,RWEM将首次开始生产IC,并计划于2024年10月投产。投产后,预计RWEM的整体产能可以提高约1.5倍。5Ohesmc

随着汽车电气化需求的持续推进,东芝集团旗下的东芝材料正积极投资增加车规级氮化硅球的产量。5Ohesmc

7月25日,东芝材料宣布对新生产设施进行重大投资,以提高氮化硅球的产能。 此设施将建在该公司位于日本九州北部的大分工厂,这一耗资 70 亿日元(约 5000 万美元)的项目预计将于2026年1月投产。5Ohesmc

2022年7月,该公司还曾宣布在横滨总部进行扩产,将产量提高了50%。而当新的大分工厂达到满负荷时,生产能力将是2022年水平的2.5倍。5Ohesmc

责编:Zengde.Xia
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