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意法半导体官宣重组!

国际电子商情11日讯 意法半导体在昨日(10日)公布了新的公司组织架构,将公司的三个产品组改为两个,该计划将于2024年2月5日正式生效。

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据悉,通过此次重组,该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门。具体来说,意法半导体的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。cHaesmc

而重组后,公司两个产品组分别是模拟、电源和分立器件、MEMS和传感器(APMS)和微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。cHaesmc

  • APMS产品组由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导,该产品组合并了ST的模拟产品,包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线(包括碳化硅产品),以及MEMS 和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场:模拟产品、MEMS和传感器(AM&S);电源和分立产品(P&D)。
  • MDRF产品组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导,涵盖ST的数字IC、微控制器(包括汽车微控制器)、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成:微控制器(MCU);以及数字IC和射频产品(D&RF)。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“我们正在重组公司产品部门,以进一步加快我们的产品上市时间,提高产品开发创新速度和效率。重组后,我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中提取更多的价值。此外,新的以终端市场应用为导向的组织将让我们更贴近客户,提高我们以完整的系统解决方案完善整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推进公司既定战略重要一步,符合我们向所有利益相关者承诺的价值主张,也与我们在2022年设定的业务和财务目标一致。”cHaesmc

此外,意法半导体将在所有ST区域实施一个新的终端市场应用营销组织,该部分由ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux领导。意法半导体表示,新的终端市场应用营销组织是为了补充现有的销售和营销组织,将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。cHaesmc

新的终端市场应用营销组织涵盖业务包括四个终端市场,分别是汽车;工业电力和能源;工业自动化、物联网和人工智能;个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。cHaesmc

与此同时,原汽车和分立器件产品部的ST总裁Marco Monti将离开公司。cHaesmc

责编:Momoz
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