据美国专利服务机构IFI Claims网站发布的2023年美国前50名专利权榜单显示,华为2023年在美专利获得数出现了大幅下跌,以2068项专利获批数位列榜单第十一。
FFPesmc
FFPesmc
FFPesmc
FFPesmc
排行榜前五位分别是三星、高通、台积电、IBM、佳能。FFPesmc
三星电子在美国获得的专利数量为6165件,比去年的6248件减少了1.3%。FFPesmc
高通以3854项专利位居第二,比上年增长47%。FFPesmc
台积电以3687项专利排名第三,增长22%。FFPesmc
IBM的排名有所下降,因为其专利数量从去年的4398项下降到2023年的3658项,这是该公司继续实施“更具选择性”专利战略的结果。FFPesmc
与去年相比,苹果专利数量增长势头强劲,2023 年苹果公司在美国专利和商标局共获得 2536 项专利,比 2022 年增长 11%,位居全美第七,成功超越了 LG、美光科技、英特尔、华为、丰田、谷歌、微软、京东方和亚马逊等科技巨头。FFPesmc
数据显示,华为2023年共在美获得了2068项专利,这一数字相比2022年的2836项减少了768项,降幅高达27.08%,是榜单中减少数量最多的企业。FFPesmc
如此大的降幅也让华为的排名相比2022年大幅下降,从上一年的第4名掉到了第11。FFPesmc
根据去年年底欧盟执委会发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》可知,华为以209.25亿欧元(约合1640亿元)研发投入位居全球研发投入TOP50榜单第5,成为中国科研投入最多的公司,而在去年8月底,华为也在上海清算所官网披露了2023年半年报。2023年上半年,华为研发费用为826.04亿元,上年同期为790.63亿元,相比2023年同期还有所提升。FFPesmc
FFPesmc
华为2023年半年报FFPesmc
此前IFI CLAIMS专利服务公司首席执行官Ronald Kratz表示:“过去几年,美国专利商标局积压的专利申请一直在增长。他们现在有超过75万份未经审查的申请,这可以解释为什么授权减少了,但申请量达到了历史最高水平。”FFPesmc
综合来看,在华为研发投入没有出现太大变化的情况下,2023年在美专利数出现大幅下降,一种可能是华为降低了在美申请专利的数量,另一种可能则是美国提高了华为在美申请专利通过的难度。FFPesmc
其中值得注意的是,华为、京东方、OPPO和小米等几家主要代表性公司,在美国的专利授权数量较上一年都有减少。OPPO也跌出了前50。FFPesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从分销到原厂
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
搬起石头砸自己的脚。
得AI者得天下?
印度目前缺乏先进的芯片制造设施。
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
BIS明确指出即使芯片在海外生产,若母公司或总部位于中国等“禁运国家”,仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现,旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术,阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
因资不抵债进入破产清算程序
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈