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SK海力士HBM已售罄,内存半导体呈上升趋势

国际电子商情26日讯 在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,被认为是人工智能计算的支柱之一的HBM (High Bandwidth Memory,高宽带内存) 产品,近两年发展迅速、量价齐升。Trendforce的数据显示,预期到2025年,全球HBM市场规模达到约150亿美元,增速超过50%。

作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士在HBM市场处于领导地位。日前,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在,但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。k13esmc

市场层内,全球大型科技客户对产品的需求正在复苏,并且随着人工智能使用领域的扩大,包括配备自己的人工智能的设备,如个人电脑和智能手机,对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。k13esmc

资料显示,SK海力士扩大其HBM的生产设施投资,以应对高性能AI产品需求的增加。公司计划,对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。k13esmc

此外,SK海力士公司正在与台积电结成“AI联盟”。据业内人士透露,SK海力士与台积电形成了One Team战略,包括合作开发第六代HBM,即HBM4。k13esmc

相较于前三代HBM,HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,以解决此前1024位内存接口“宽但慢”的问题,而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。由于2048位接口需要在集成电路上进行非常复杂的布线,可能需要台积电更为先进的封装技术来验证HBM4芯片的布局和速度。k13esmc

另有消息称,HBM4芯片将用于Blackwell架构GPU第二次迭代升级中。k13esmc

责编:Momoz
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