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印度半导体工厂建不停,还来了首座晶圆厂!

这座晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆

预计到 2026 年,印度的半导体市场价值将达到 630 亿美元,但印度尚未拥有芯片制造设施。n7Nesmc

2023年,印度与鸿海集团共建半导体工厂的计划,最终还是以“鸿海宣布退出合资企业Vedanta”结束,同时,“印度重新开放百亿美元芯片补贴计划申请”。更早的2022年,印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 计划投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂,也没有下文。n7Nesmc

上周,印度再度计划拨款 152 亿美元(1.26 万亿印度卢比)建设三座新半导体工厂,其中包括第一座半导体晶圆厂。这座晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆,目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片,包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。n7Nesmc

时间:印度电子部长 Ashwini Vaishnaw 表示,半导体工厂的建设工作将在100天内启动。n7Nesmc

根基:这三个新工厂是美国内存制造商光科技在古吉拉特邦已批准的 27.5 亿美元组装工厂的基础上的补充。n7Nesmc

成熟工艺:新工厂将专注于利用 40 纳米或更旧技术生产广泛使用的“成熟工艺”。这些芯片是消费电子、汽车、国防系统和飞机等各个领域的关键组件。n7Nesmc

创造就业:政府预计芯片厂计划将直接创造26,000个就业岗位,并通过相关机会间接惠及近10万人。n7Nesmc

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(如视频加载慢,可点击链接IESA主席Sanjay Gupta接受EETimes的视频采访n7Nesmc

扩大生态系统:印度政府批准投资 32 亿美元,建设塔塔半导体组装测试公司,计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂,阿萨姆邦子公司将为“广泛的公司”供应芯片,包括印度、美国、欧洲和一些日本公司。此外,CG Power将与瑞萨电子公司(日本)和Stars MicroElectronics (泰国)合作,在古吉拉特邦萨南德设立另一个半导体部门,将为国防、航天、电动汽车和高速列车等细分领域精确制造芯片,日产能将达到1500万颗芯片。n7Nesmc

外企助力:为了补充这些发展,三星半导体在班加罗尔开设了一个新的研发设施,加强了印度在三星全球创新战略中日益增长的重要性。此举加上与印度科学研究所的合作,将进一步增强印度的半导体研究能力。n7Nesmc

责编:Echo
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