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台积电将设两座CoWoS先进封装厂,计划5月动工

此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外,也可减少功耗与制造成本。

国际电子商情19日讯 据外媒报道,台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中,第一座封装厂的基地面积约12公顷,预计将于今年5月动工,在2026年底完工,并于2028年实现量产,将创造3000个就业机会。QjFesmc

资料显示,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),是一种2.5D与3D不同的封装技术,而2.5D与3D主要是排列形式不同,可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起,WoS则是把芯片封装在基板上,此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外,也可减少功耗与制造成本。该项技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。QjFesmc

受益于AI发展,先进封装目前供不应求,CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”,台积电积极扩充产能。根据其公布计划,到2024年底,台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片,到2025年底将增加到4.4万片。QjFesmc

值得一提的是,路透社报道称,台积电在日本宣布建设第二座半导体工厂后,正在考虑将其CoWoS封装技术引入日本。报道指出,相关审议工作还处于早期阶段,相关投资规模尚未确定。台积电对此拒绝置评。QjFesmc

报道称,台积电是全球晶片制造龙头大厂,供应全球超过九成的先进制程晶片。而截至今日,台积电所有CoWoS产能均在台湾地区内。QjFesmc

1月18日,魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。QjFesmc

责编:Momoz
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