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美国升级对华半导体出口管制措施 中方回应

美国升级对华半导体出口管制措施 中方回应

国际电子商情1日讯 美国对中国高科技产业的打压持续升级。据外媒消息,当地时间29日,拜登政府修改了规则,旨在让中国更难获得美国人工智能(AI)芯片和芯片制造工具。

据路透社报道,美国拜登政府上周五(29日)修改了在2023年10月17日发布的半导体出口管制规则,旨在加大中国获取美国人工智能芯片的难度。apHesmc

美国商务部表示,正在做出澄清和更正,新的规则长达166页,将于周四(4月4日)生效。apHesmc

对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。负责监督出口管制的商务部表示,计划继续更新对中国技术出口的限制,以加强和调整这些措施。apHesmc

对于美国商务部对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订一事,中国商务部29日进行了回应。apHesmc

据中国商务部网站消息,商务部新闻发言人表示,中方注意到,美方修订了半导体出口管制措施,这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念,肆意修改规则,加严管制措施,不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍,施加了更重的合规负担,还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作,损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。apHesmc

半导体产业高度全球化,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道,加强互利合作,促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。apHesmc

责编:Elaine
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