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思尔芯精准芯策略提升芯片市场成功率

思尔芯精准芯策略提升芯片市场成功率

“对于一家芯片公司而言,开发一颗芯片的风险并不小。这些风险包括:芯片设计完成后,能否通过认证?芯片生产过程中,是否会出现其他竞争对手?芯片开发出来后,市场是否会发生变化、客户会不会买单……”

在3月29日的“2024年中国IC领袖峰会”上,思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄,介绍了思尔芯的“精准芯策略”(Precision Chip Strategy, PCS),包含左移周期并行驱动、异构验证方法,以及其全流程数字EDA工具助力芯片前端验证的案例。tNbesmc

数字电路设计的诸多新挑战

虽然中国市场有很多芯片需求,且对芯片性能要求不一定非常高端,但是国内芯片行业变化极快且需要新技术。再加上,芯片企业还面临“备库存”“价格低迷”等诸多挑战。如今,国产中低端芯片市场已经“杀”成一片“红海”。tNbesmc

“其实,对于一家芯片公司而言,开发一颗芯片的风险并不小。这些风险包括:芯片设计完成后,能否通过认证?芯片生产过程中,是否会出现其他竞争对手?芯片开发出来后,市场是否会发生变化、客户会不会买单……”在林俊雄看来,开发一颗“下一代”芯片,需要很更多新方法和新工具。tNbesmc

他指出,数字电路设计的新挑战主要受新应用、新技术、新市场的影响:tNbesmc

  • 新应用带来了新的市场需求,比如汽车智能化&电动化、AI撬动工业4.0革命等,这些新应用均对数字芯片提出新要求。
  • 新的架构、标准、需求和理念在不断推动行业进步,比如RISC-V、Chiplet等新技术的出现,要求芯片设计公司思考“RISC-V芯片选择哪些指令集才最有效益”“Chiplet芯片采用什么架构、如何分割”等问题。
  • 受地缘政治的影响,中国高科技企业受到诸多限制,但这也是大家的绝佳发展机遇。近年来,中国芯片企业在细分领域做出了新成绩,同时大家也对芯片验证提出了更多新要求。

随着市场要求对芯片更加多样化,芯片设计厂商也面临着新的挑战。尤其是,当前国产芯片行业正加速发展,每个芯片赛道都充斥着大量的竞争者,芯片设计厂商想要抢占先机,就必须比别人更快将芯片推向市场。tNbesmc

验证是芯片设计中极其重要的一环,也占用了设计企业相当多的时间。比如,Wi-Fi设计中有70%的时间在做验证,仅有30%的时间是在做设计。随着芯片集成度越来越高,其复杂度也越来越高,它所使用的软件也更多,搭建一个好的环境非常困难。不仅要求做出来的芯片是正确的,还要求该芯片符合市场需求,这对验证工具也提出了非常多的需求。tNbesmc

庆幸的是,现在有一些新方法和新工具,能为芯片厂商提供芯片设计策略,助力他们将芯片更快推向市场。思尔芯主要聚在前端设计与验证部分,可帮助芯片设计企业缩短芯片验证时间,加快芯片上市(Time-to-Market)的速度。tNbesmc

两大方法论助力芯片市场成功

·流片失败的原因

在林俊雄看来,在芯片设计环节最大的风险是流片失败,而造成流片失败的原因大同小异。tNbesmc

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他援引了2022年威尔逊研究小组(Wilson Research Group)IC/ASIC功能性验证研究数据:在2014、2018、2022年三个年份,平均50%的流片失败是逻辑/功能层面的问题,平均35%的流片失败是功耗问题,平均24%的流片失败是时钟问题,其他主要流片失败原因详见上图。值得注意的是,在2022年流片失败的原因中,还新出现了功能安全、信息安全、良率、可靠性原因,这些导致流片失败的原因是以前很少会被大家考虑的问题。tNbesmc

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如果进一步观察,在2016、2018、2020、2022四个年份,造成芯片功能缺陷的根本原因(有时一颗芯片流片失败是多种原因叠加导致):其中,超过60%以上的原因是设计错误,超过40%的原因是规格不正确或不完整。上图第四、五列涉及到IP,在模块化的芯片设计中,设计厂商购买IP模块,设计环节可复用IP模块。林俊雄把IP相关的问题归结为“设计本身有问题”。tNbesmc

而上图的第二、第三项是规格问题,如果设计的芯片规格有问题,即使生产出来也无法销售。他还补充说,由于市场在不断发生变化,若芯片的开发流程太长,可能会出现“当某一规格的芯片具备量产能力时,市场的需求已经发生了变化”的问题,这促使芯片设计厂商不得不重视芯片开发周期问题。tNbesmc

·左移周期和异构验证

思尔芯近5年来一直在扩张产品线,为芯片设计厂商提供更多新工具,帮助它们“缩短芯片上市时间”。林俊雄介绍说,“我们将这种策略简称为‘精准芯策略’,它涵盖了左移周期和异构验证两大方法,前者是确保设计正确芯片(Design the Right Chip),后者是确保芯片设计正确(Design the Chip Right)。”tNbesmc

左移周期可以助力芯片设计企业在非常早的阶段,就能判断自己的芯片规格是否符合市场需求。 “我们可以用芯神匠架构设计工具建模,这个建模由很多不同的模型组合在一起,这些设计可以混合仿真。如果芯片已经进入硬件阶段,我们还可提供芯神鼎硬件仿真工具和芯神瞳原型验证工具。”林俊雄表示。tNbesmc

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由于芯片的投片成本高昂,投片失败不仅会损失金钱,还会影响企业的市场窗口。随着芯片集成度越来越高,其复杂度也越来越高,它所使用的软件也更多,搭建一个好的环境非常困难。不仅要求做出来的芯片是正确的,还要求该芯片符合市场需求,这对验证工具也提出了非常多的需求。思尔芯在芯片设计的每一个阶段,都能提供相应的验证工具。tNbesmc

思尔芯通过异构验证方法,融合了多种先进仿真与验证技术,针对不同阶段采用相应的设计与验证策略。包括架构设计(芯神匠)、软件仿真(芯神驰)、硬件仿真(芯神鼎)和原型验证(芯神瞳),覆盖了从IP开发到系统验证的全过程。此外,通过利用数字电路调试软件(芯神觉)以及丰富的外置应用库/降速桥/VIP,思尔芯构建了一个全面的设计、验证和调试环境。这个环境不仅促进了跨团队的高效协作,也确保了设计的每个环节都能达到预定的准确性,从而在短的时间内高效实现了“确保芯片设计正确”的目标。tNbesmc

思尔芯EDA工具应用成功案例

“2004年,我从硅谷回到上海,创立了中国首家数字EDA公司。在这20年里,我们与客户及合作伙伴一起解决了许多问题,也共同见证了中国半导体的快速发展。”林俊雄感慨道。tNbesmc

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他还透露说,在2018年之前,思尔芯约有70%的客户是国外客户,2018年加入了国微集团之后,2019至2020年连续获得两轮融资,公司得到了快速发展。如今,思尔芯主要聚焦于国内客户,为芯片设计企业提供验证服务。“在此期间,我们的工具链从点工具,进化到数字前端EDA整体工具,整体业务的发展速度非常快。”tNbesmc

截至目前,芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证、芯神云EDA云都已经有了成功案例,例如:思尔芯的芯神瞳原型验证帮助北京开源芯片研究院的“香山”处理器开发与应用落地;思尔芯也通过芯神瞳原型验证与芯动科技IP联合,EDA+IP的组合方式让客户能够站在双方几十年的知识积累和客户经验上,在很短时间内完成一个贴近自己具体应用需求的SoC重建。此外,思尔芯还与腾讯云合作部署芯神驰软件仿真云服务,提供按需和无限的仿真能力,提高验证团队的工作效率。tNbesmc

如今,思尔芯已服务于全球超过600家客户,包括行业巨头如英特尔、三星、索尼以及黑芝麻、开芯院和芯动科技等。其产品已广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。思尔芯凭借其20年的技术积累和完善的数字前端EDA解决方案,已经展现出了其卓越的能力。通过实施“精准芯策略”、提供本地化支持和定制服务,思尔芯不仅加速了客户产品的上市时间,还成功开辟了新的市场空间,助力中国芯片市场加速技术迭代与创新。tNbesmc

责编:Clover.li
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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