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只争朝夕:印度塔塔电子开始出口芯片

塔塔似乎正在利用其试点能力抢先开发客户

据《经济时报》报道,印度钢铁和汽车企业集团的子公司塔塔电子有限公司(Tata Electronics Ltd.)已开始出口在班加罗尔一条试验生产线上封装的芯片,据上次拨款152亿美元建厂不足百天。CvCesmc

此前《国际电子商情》曾报道过塔塔电子将与力积电(PSMC) 合作,在Dholera 设立印度第一座商业半导体厂,总投资超过9100亿元卢比(约人民币790亿元),每月产能达50,000 片晶圆。同时在阿萨姆邦的莫里冈(Morigaon)建立一座配套封装厂。塔塔之子(Tata sons)董事长 N Chandrasekaran是在 2024 年 1 月举行的第 20 届古吉拉特邦峰会上宣布塔塔集团决定在 Dholera 建设一座半导体工厂这一消息的。CvCesmc

该工厂计划重点关注三种关键平台技术——引线键合、倒装芯片和称为集成系统封装(ISP)的差异化产品,并计划将路线图扩展到未来的先进封装技术。这些技术对于印度的关键应用至关重要,例如汽车(尤其是电动汽车)、通信、网络基础设施等。塔塔电子已经对所有这些平台的本土技术开发进行了大量投资,并组建了一支拥有 1,000 多年全球领域经验的非常可靠的团队来推动该项目。CvCesmc

这些工厂预计将于 2026 年投产【延申阅读:印度半导体工厂建不停,还来了首座晶圆厂!】,但塔塔似乎正在利用其试点能力抢先开发客户。CvCesmc

塔塔电子已经在那里封装了芯片,现在正发送给国外的客户。他们有多个合作伙伴,正在扩大客户群。其中一些(产品)仍处于试验阶段,"ET 援引一位不愿透露姓名的消息人士的话说。CvCesmc

出口芯片的类型没有透露,晶圆的来源也没有透露,但很可能来自印度境外。CvCesmc

据报道,这些芯片是通用标准产品,可用于多种产品。业界猜测最有可能的是一些功率晶体管或小信号晶体管产品。 CvCesmc

据 ET 报道,这些封装好的元件已运往日本、美国和欧洲的塔塔客户。ET 还报道说,塔塔即将推出自己的芯片设计,目标是 28 纳米及更高节点。CvCesmc

该工厂预计每月可生产 50,000 片晶圆,提供电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器 (MCU) 和高性能计算逻辑,支持汽车、计算和数据存储、无线通信和人工智能应用。CvCesmc

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责编:Echo
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