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注册资本3440亿,国家大基金三期蓄势待发!

此前,国家大基金分两期:第一期国家大基金成立于2014年,规模约为1300亿元人民币;第二期国家大基金成立于2019年,规模约为2000亿元人民币。

国际电子商情27日讯 据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。z5Fesmc

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股东信息显示,该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。z5Fesmc

公开资料显示,国家集成电路产业投资基金于2014年正式设立,基金将采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。z5Fesmc

基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理,整体规划长达15年。z5Fesmc

此前,国家大基金分两期:第一期国家大基金成立于2014年,规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展,减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示,其投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。z5Fesmc

第二期国家大基金成立于2019年,规模约为2000亿元人民币,相比第一期有显著增加。第二期基金继续支持集成电路产业,同时也注重产业链的上游和下游,包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。除了直接投资外,二期基金预计能带动7000亿元以上的地方及社会资金,合计撬动万亿级别的资金规模,对集成电路产业形成巨大的资本支撑。z5Fesmc

那么,大基金三期这笔钱将投向何方呢?已知大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造,推动自主产能逐步爬坡;那预测大基金三期将延续对半导体设备和材料的支持,同时有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。另外,结合全球半导体“军备竞赛”的客观形势,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。z5Fesmc

责编:Momoz
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