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力求Rapidus早日量产2nm芯片,日本政府为其提供贷款担保

力求Rapidus早日量产2nm芯片,日本政府为其提供贷款担保

国际电子商情31日讯 日本政府计划为国家支持的芯片制造商Rapidus提供贷款担保。

国际电子商情了解到,Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片,预计成本为5万亿日元(318亿美元)。1ONesmc

这家被视为“日本国家队”公司——Rapidus于2022年成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日元,且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算,力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。1ONesmc

此前,日本政府已承诺向这家芯片初创公司决定对Rapidus提供9200亿日元的补贴。但Rapidus在从银行获得贷款方面遇到困难,因为金融机构对其没有生产芯片记录的芯片制造商犹豫不决。它的资金仅限于软银集团、丰田汽车等公司投资的73亿日元。1ONesmc

Rapidus早前宣布计划于2025年4月启动试产线,而要在2027年实现2nm芯片的大规模生产,该公司需要在2025年之前下订单购买生产设备。1ONesmc

显然,融资不畅是Rapidus当前迫切需要解决的问题。1ONesmc

日本经济新闻、共同通信社的最新报道显示,为了能让Rapidus更易于取得贷款,日本经济产业省将在周五(5月31日)举办的评估会上表明,并计划制定法案。至于是要制订新法或是修改现有法律,将待后续再行决定,且目标最快在2024年内进行法案审议。1ONesmc

报道同时也指出,此类担保并不寻常。原因是若之后Rapidus无法清偿,作为担保的一方将代为偿还的风险,因此可能会出现反对该措施的声音。1ONesmc

事实上,日本计划扶持的半导体企业不仅有Rapidus。据今年2月报道,日本政府计划在私营部门的支持下,将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元(约670亿美元),以重回昔日半导体市占率的领先地位。(点击回顾1ONesmc

责编:Elaine
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