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昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

国际电子商情9日讯 日本昭和电工(Resonac)周二在官网宣布,该公司在与数家日美企业一同在美国硅谷成立下一代半导体封装领域企业联盟US-JOINT。该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标,目的是验证5~10年后实现实用化的新封装结构。

如下图所示,来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是:Azimuth Industrial Co., Inc.;KLA Corporation;Kulicke and Soffa Industries, Inc.;Moses Lake Industries, Inc.;MEC Co., Ltd.;Stocks ULVAC公司;NAMICS Co., Ltd.;东京应化工业株式会社(tok);TOWA 株式会社;Resonac控股公司。OD1esmc

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US-JOINT联盟成员 来源:昭和电工官网OD1esmc

据介绍,US-JOINT 是一个开放式联盟,旨在促进最终客户合作,验证先进设备半导体封装的最新要求并验证开发中的新概念。OD1esmc

此外,通过与客户共同创造,Resonac与US-JOINT成员将实时掌握市场需求,加速材料和设备技术的研发。OD1esmc

在半导体材料和设备领域,日本企业在后制程领域占有较高份额。包括台积电、三星电子、英特尔等世界半导体巨头都在与日本企业加强合作。OD1esmc

如今,US-JOINT的成立将扩大由Resonac牵头的日本开放财团在美国的活动范围。该组织将在加利福尼亚州联合成共同投资设立一个联盟活动基地,洁净室建设和设备安装将于今年开始,目标是2025年开始运营。OD1esmc

国际电子商情了解到,后端封装技术是下一代半导体的关键技术之一,如用于快速扩展的生成式人工智能和自动驾驶的半导体,2.5D、3D和其他封装技术正在快速发展。OD1esmc

Resonac电子业务总部执行董事Hidenori Abe表示:“近年来,包括GAFAM2在内的硅谷主要半导体制造商和无晶圆厂公司都在内部设计半导体,并相继在后端封装方面创造新概念。这正是 US-JOINT 联盟能够凭借我们在美国本土的领先材料和设备技术做出重大贡献的地方。”OD1esmc

美国驻日本大使ahm Emanuel表示:“如今,我们日常生活的几乎每个领域都依赖于半导体,因此,通过与该行业值得信赖的合作伙伴合作来加强供应链至关重要。这个由美国和日本半导体行业领先企业组成的新联盟是加速开发具有全球重要性的先进技术的最新例证。”OD1esmc

责编:Elaine
Elaine Lin
林瑜玲,《国际电子商情》一位思维过份跳跃的编辑
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