先进封装Q1营收下滑8.1%至102亿美元

先进封装Q1营收下滑8.1%至102亿美元

国际电子商情30日讯 市场调查研究机构Yole Group日前发布了《2024 Q2先进封装市场监测报告》。

报告指出,2023年对于半导体行业来说是较为疲软的一年,这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大,预计市场将在 2024年复苏。Ep2esmc

2024年Q1度将是这一年中最疲软的一个季度,由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务,先进封装收入较上一季度下降8.1%,达到102亿美元。随着需求逐渐出现复苏迹象,预计2024年Q2收入将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软,客户继续消化库存,但预计2024年将是复苏的一年,下半年将更加强劲。Ep2esmc

报告指出,先进封装市场的增长主要受高性能计算(HPC)和生成式AI大趋势的推动先进封装收入预计将以12.9%的复合年增长率增长,从2023年的392亿美元增加到2029年的811亿美元。Ep2esmc

Ep2esmc

值得一提的是,封测大厂日月光投控近期公布了2024年Q2财报,其营收为新台币1,402.38亿元,环比增长5.6%,同比增长2.9%,达近6季高点,优于市场预期。日月光指出,Q2业绩的增长主要得益于AI热潮带来先进封装强劲需求。Ep2esmc

日月光首席营运官吴田玉表示,原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标,为满足订单需求,二度调高今年资本支出,看好本季业绩续扬,明年先进封装营收会再倍增。吴田玉强调,先进封装业务呈现强劲成长态势,正积极扩产以追赶上客户的需求,甚至为满足AI、高效能运算(HPC)等先进封装需求,集团与晶圆厂、客户有更直接的互动,进而去建构足够的产能,包括封装与测试。Ep2esmc

在资本支出方面,2024年Q1略低于上一季度。领先企业在2023年投资了约99亿美元的先进封装资本支出,较上年下降21%,但预计2024年将增长20%。Ep2esmc

责编:Elaine
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