出海遇阻，物联网模组厂商备战新行情

《通知》立足移动物联网产业发展节奏以及各行业领域移动物联网应用现状，明确了移动物联网发展目标：XFSesmc

●到2027年，基于4G和5G高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善；XFSesmc

●5G NB-IoT（窄带物联网）网络实现重点场景深度覆盖；XFSesmc

●5G RedCap（轻量化）实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖；XFSesmc

●移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%；XFSesmc

●支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地；XFSesmc

●培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。XFSesmc

据工业和信息化部有关负责人介绍，2022年8月，我国移动物联网终端用户数首次超过移动电话用户数，成为全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。截至2024年7月末，我国移动物联网终端用户数达25.47亿户，占移动网终端连接数的比重达59%，移动物联网发展取得显著成效。XFSesmc

但与此同时，我国移动物联网高质量发展面临网络覆盖有待优化、高端产业有待突破、行业应用有待深入、连接价值有待提升等问题，需要引导产业各方凝聚合力，加快移动物联网与行业融合发展的进程。XFSesmc

四大举措扎实推进移动物联网发展

《通知》指出，移动物联网是以移动通信技术和网络为载体，通过多网协同实现人、机、物泛在智联的新型信息基础设施，是经济社会数字化转型的重要驱动力量。今后，要围绕网络、应用、标准、产业、服务、安全等领域，扎实推进夯实物联网络底座、提升产业创新能力、深化智能融合应用、营造良好发展环境等四大主要任务，系统推进移动物联网应用规模拓展和产业生态繁荣。XFSesmc

在夯实物联网络底座方面，《通知》表示应加强网络规划建设，进一步加大5G RedCap部署力度；提升网络智联能力，推动实现网络连接、资源管理、运行维护等方面的内生智能，提升网络智能化水平。XFSesmc

在提升产业创新能力，应推进标准体系建设、增强产业供给能力，开展无源物联、通感一体、5G TSN（时间敏感网络）、高精度定位、卫星物联等技术研究、标准制定和测试验证。制定不少于30项移动物联网标准。XFSesmc

深化智能融合应用方面，《通知》提出推动产业数字化转型、促进社会治理智能化、助力民众生活智慧化。基础电信企业要加强与工业、交通、能源等企业协同，发挥产业和技术优势，支持各地推进移动物联网在市政、环保、应急等领域规模化应用，深化与汽车、医疗、家电等企业合作，推广移动物联网在智能网联汽车、医疗健康、智能家居等领域应用。XFSesmc

同时，营造良好发展环境，优化价值评估方法、提高行业服务水平、完善安全保护机制。推动基础电信企业优化价值评估方法，科学合理体现移动物联网业务价值，为产业链健康发展创造有利局面。XFSesmc

为科学合理体现移动物联网产业价值，营造促进产业链健康发展的良好环境，《通知》还明确提出优化移动物联网价值评估方法，推动基础电信企业全面评估移动物联网整体价值。体现移动物联网卡、硬件终端、软件平台等业务载体的连接价值，以及对计算、存储等业务增长的带动价值；优化收入统计口径，将物联网终端硬件、平台服务等纳入通信服务收入，将带动业务收入纳入移动物联网业务统计口径。XFSesmc

中国物联网模组厂商的机遇

根据Omdia最新发布的《中国物联网（IoT）模组》报告，自2011年工业和信息化部发布物联网 “十二五” 发展规划起，中国物联网市场逐渐壮大。2017年，随着NB-IOT的正式商用，更是让物联网科技迅速普及化，开拓了水电追踪等千万级别的应用。 XFSesmc

物联网的蓬勃发展也造就了一批批的优秀中国物联网企业。其中受益最大的莫过于物联网模组厂商，广和通、移远、美格、日海等通过对各种通讯协议的支援、以及快速的产品迭代，崛起成为业界领头。中国运营商大力发展5G RedCap，也提供了中国模组厂商引领前沿科技的市场机遇。 XFSesmc

然而，Omdia AI &IoT首席分析师苏廉节在报告中指出，近年来中国模组厂商也遇到了一些瓶颈。除了上述提出的千万级市场，剩余的场景没有激发出新的增长潜能，例如门锁路灯物流和农业等百万级别的应用没有进一步的突破，智能制造和矿山等仍缺乏规模化的条件。与此同时，中国三大运营商也在积极部署自身的端到端物联网业务，从芯片到模组再到服务平台的国产化和深度整合，让国内模组厂商备受竞争压力。 XFSesmc

这些趋势迫使模组厂商们为业务增长进行不同的尝试，包括近年来积极出海的策略。Omdia方面认为AI模组应该是模组厂商的一大利器，尤其是随着政企客户对智能化的需求与日俱增，厂商可以通过AI模组将不同的AI模型带入不同垂直领域来赋能各种应用场景。XFSesmc

另外，模组厂商也在积极和国内的RISC-V芯片公司合作，一方面是为了满足国产化的需求，另一方面，开源式的芯片架构提供了自定义的可能性，让模组厂商们能顺应着应用的需求来采用合适的芯片和设计相对应的模组。 XFSesmc

因此，Omdia对中国物联网模组厂商的未来是保持乐观的。一是政企客户会持续对数字化转型进行投入；二是模组厂商还能通过针对垂直市场的解决方案来助力各行各业；三是随着新的物联网连接协议的冒起，如无源物联网和卫星通信，模组厂商能借助上述的新技术来重新审视一些小规模但潜力巨大的新兴市场，比如低空经济。XFSesmc

海外市场集中度进一步加强

高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术，此次收购包括某些员工、资产和许可证，可能是近期海外蜂窝物联网市场最值得关注的事件。XFSesmc

Sequans成立于2003年，是一家无晶圆厂半导体公司，专门设计和开发物联网设备的芯片组和模块。其提供广泛的5G/4G 蜂窝类别产品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线连接。该公司在低功耗无线设备方面拥有成熟的专业知识，这对于支持以低数据速率运行的大规模物联网应用至关重要。XFSesmc

所以，高通这次以2亿美元全现金的形式购买的仅仅是Sequans的4G物联网技术组合，特别是LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis产品技术。Sequans未来依然保留对4G物联网技术的使用权，可以在免许可费的情况下，销售、支持、维护和增强这些产品，还可以进一步开发下一代4G物联网产品。XFSesmc

市场研究机构Techno Systems Research的数据显示，截至2023年底，高通在蜂窝物联网基带芯片市场中以33.6%的市场份额处于领先地位，中国芯片厂商紫光展锐、移芯通信、翱捷科技的市场份额均超过10%，芯翼信息的份额为7.3%。XFSesmc

但在除中国以外的海外市场中，Counterpoint的报告显示，高通蜂窝物联网芯片市场份额达到近60%，Sequans的市场份额为1.4%，呈现出了高度集中的态势。XFSesmc

有市场分析人士指出，尽管5G RedCap标准已冻结，也得到了行业的重视和认可，但在海外市场中，4G依然是蜂窝物联网新增连接的主要来源，这一趋势到2030年都不会改变。该人士援引IoT Analytics发布的报告称，预计到2030年全球蜂窝物联网连接数能够达到98亿，年复合增速为16%。这其中，4G系列技术里的Cat 1和Cat 1 bis连接占比到2030年为54%，NB-IoT/LTE-M占比约为38%。XFSesmc

2023年8月，美国国会众议院“美中战略竞争特别委员会”主席等人向美国联邦通信委员会发出一封公开信函，请求FCC考虑将中国制造的蜂窝模组列入“受管制清单”，尤其是直接点名移远通信和广和通这两家中国最大的蜂窝物联网模组厂商。尽管此举完全是臆测，但确实也对国内企业造成了一定影响，使得海外市场中可选择的芯片供应商数量更少，造成了事实上的高度集中。XFSesmc