芯片行业发展困局下，分销商如何“突围”？

3月27日，在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）期间举办的“2025中国IC领袖峰会”上，思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其发表了“高性能CMOS图像传感器驱动成像技术革新”主题演讲。他深入浅出地分析了全球图像传感器市场情况，介绍了思特威在安防监控、终端手机、车载、工业等领域的多元化市场发展策略，并且分享了未来CIS的市场应用和发展趋势。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上，睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲，为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力，以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。

在多模态大模型时代，人工智能(AI)无处不在，并催生了许多崭新的交互方式，比如智能眼镜。

伴随数字智能时代的到来，芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商，腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验，为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座，让芯片设计企业轻装上阵，为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。

绿色能源，离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力，其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力，其实也跟绿能相关，新质生产力的本身就是绿色生产力，推动经济社会发展绿色化、低碳化，把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来，形成两者相互协同，共生共促的关系。

我们要做的不仅仅是计算碳排放，而是实现产品真正意义上减碳！

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

在第四次工业革命的浪潮下，无论是“德国工业4.0”，还是“中国制造2025”，智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中，芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键，芯片的性能高低决定了成效，芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告，2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年，对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。

城市作为现代经济活动的中心，在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用，愈发受到重视。