德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。SuHesmc

智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比。SuHesmc

MOS（Machine Operation System）V1.0是德中首次推出的机器操作系统，基于计算机运行。它管理数控设备的硬件，提供人机界面，按指定的程序进行加工、检验、测量。MOS V1.0既可以提供三功能一体化版本（MOS-PIM: Processing, Inspection, Measuring），也可以提供加工、检验、测量单项及其组合版本。主要功能和特性如下：SuHesmc

操控便捷智能

界面采用开放式Windows风格，既有专业性，又不失人性化，智能化程度高。傻瓜式的操控导引流程，不仅使售后培训和新人上手容易，而且可根据个人习惯定制专属操控环境，让熟手更得心应手，真正做到了所见即所得(what you see is what you get)，操控直观轻松，令人见图知义。SuHesmc

图档编辑功能强大   

既支持图档旋转、平移、镜像变换，又支持图元路径选择、排序、合并、伸缩和相对移动，还可以改变路径所属图层，对路径进行区域分组。MOS集成了专业的CAM数据处理模块，支持DXF、Gerber，HPGL，G-code等多种数据格式文件的导入和编辑处理，千万量级的数据编辑过程丝滑流畅，复杂数据也无须再另外打开CAM软件处理。SuHesmc

MES智能互连无障碍

MES模块基于工业4.0标准协议，支持的协议包括Web API、Web Service、SECS、CFX、MODBUS、IPC-SMEMA等，不仅可以为第三方免费开放所有端口，而且可受托定制专有的通信协议，极大的降低了互连互通的技术门槛，进而为集中管控、智能决策、协同制造提供有力的信息保障。SuHesmc

自动化模块对接高效性

自动化所有指令集都做了模块化封装，根据设备配置情况，既可以引用成熟模板，也可以根据需求灵活定制。针对新的应用场景，调测人员只需要编辑流程或改变次序，即可快速验证新模块的执行流程和运行效率，真正做到了低代码可配置的应用模式，省去了多次开发多次验证的人力和时间成本。SuHesmc

靶标定位自适应模式丰富

靶标定位自适应采用自研库，比商业库更专业，既可支持圆、十字、方形、菱形、三角形等规则靶标图形，也可支持寻边、寻角、模板等非规则图形。定位模式既可支持整板和拼版定位，也可支持局部分区定位。定位结果既可按等比例模式进行旋转平移涨缩变换，也可按非等比例模式进行畸变自适应模式变换。丰富多样的定位模式可自适应各类工艺应用场景。SuHesmc

专业的打标模块

打标模块包括模版创建、标签设定和程式制作，针对不同模版可创建不同的编码规则，既支持固定码、日期、流水码等标签设定，也支持各种编码进制的选择，还支持圆、线段、回字型路径填充模式。模版一次配置可重复引用，既能满足字符、条码、二维码的简单打标需求，也可满足多种规则组合的专业打标需求。SuHesmc

支持2D&3D测量

2D测量既支持手动指定模式进行快速测量，也支持图像识别模式进行精准测量，还可以支持编程预设步骤进行自动测量。3D测量不仅能测量线路板路径深度和锥度，而且能测量表面封装器件的面积和体积，还能观察路径或通孔侧壁的粗糙度。另外，测量模块还可以作为独立软件，配套其它测量工具使用。SuHesmc

兼容适配能力超强

MOS系统支持业内常用的激光器、控制卡、相机及其它辅助部件，并随着市场的推陈出新而不断升级。可支持IPG、Awave、EKSPLA、TRUMPF、PI、Edgewave、Coherent、Spectra-Phisics、INNGU等主流品牌激光器；可支持Leadshine、GOOGOLTECH、Delta Tau、ACS、DCT等厂家的移动控制卡；可支持SCANLAB、SCAPS、JCZ、DCT等厂家的振镜控制卡；可支持大恒、大华、海康、灰点等品牌相机；还可支持多种品牌的加工辅助部件，包括功率计、扫码枪、高度传感器等。超强的兼容性基本可适配市场上各类数控加工设备。SuHesmc

应用模式多样化

根据硬件配置，既可以支持机械钻铣功能，又可以支持激光扫描加工模式，还可以对加工结果进行尺寸和深度测量，真正做到了一机多用途、一软件多功能，最大程度挖掘硬件潜能，增加了设备的附加值。SuHesmc

关于德中技术SuHesmc

德中（天津）技术发展股份有限公司，致力于制造文明，开发以直接加工为特征的工艺方法、材料加工设备、工业软件，向研发、工业、教育客户提供精密激光设备，漏印版、电路板等制作用成套的技术装备。目前，德中技术的激光精密钻孔、分板、制造图形设备在裸电路板、LTCC、SMT批量生产中得到了广泛应用；以专业、成套、软硬件综合为特征，德中的激光材料选择性去除、激光切割以及检验设备已经成了精密漏印模版厂家的优选；以激光+软件为核心，并成龙配套的研发装备为载体，德中独家开发的激光/机械去除铜箔替代蚀刻、激光直接制阻焊图形、裸铜焊接等技术，正在服务于实验室级别PCB制造和小批量生产；按现有的工艺路线，以微小、紧凑、精致为特征，德中专门开发的制造电路板、陶瓷及封装基板的成套技术装备，正在满足着越来越多的个性化需求。 SuHesmc

关于MOSSuHesmc

MOS是数控加工设备的人机交互平台，集加工、检查、测量为一体，采用图形操作界面，通过对机器硬件资源的分配，高效管理和控制机器的移动系统、视觉系统、加工系统及其它辅助部件等各组成部分。MOS支持不同速度级别的运动系统精确定位，包括：3或3+2轴机械运动系统，2或3轴电磁感应扫描方式、高速旋转多棱镜扫描方式，2轴声光扫描方式等。MOS可以对加工结果进行2D&3D检查、测量，主要应用于以实现增材、减材或改性为目标的、对精度和速度要求较高的数控加工设备。SuHesmc

用户通过MOS的图形操作界面输入指令，MOS对指令进行解释，传输给设备，管理并控制设备庞杂的各个组成部分，统一调度设备各部件，既要独立运行完成特定的动作，又要相互配合实现复杂的功能，还要让各硬件资源最大限度地发挥作用，精度要高、速度要快，运行要稳定、操作还要简单方便。MOS操作系统对激光、相机、平台、振镜等核心加工部件立体层次化校准，环环相扣确保系统精度；对路径优化、数据前瞻、飞行扫描等方法自顶向下综合引用，无缝衔接以确保系统加工速度；对台面平整度、激光能量、脉冲跟随等模块在线实时自动调校，闭环管控以确保系统运行稳定可靠。SuHesmc

对于计算机数字控制的加工设备，操作系统的性能体现着专业性、便捷性、智能化程度，影响着操作体验，是决定设备价值高低的重要因素。MOS操作系统，不断解锁设备潜能、丰富设备功能、提升设备性能和使用价值。 SuHesmc

MOS有着强大的兼容适配性，作为独立的软件产品，为全球高端、低端、中端数控设备制造商提供配套的操作系统。此外，德中技术的软件团队，基于MOS以及其它软件资源，可为客户的设备控制、数据处理和检查测量提供完整的解决方案或定制化开发服务。SuHesmc