国际电子商情11日讯 据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的最新报告，2024年全球硅晶圆出货量下降了2.7%，降至122.66亿平方英寸（MSI），销售额则下降了6.5%，降至115亿美元。这一下滑趋势主要受到部分细分市场终端需求疲软的影响，导致晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量受到抑制，库存调整速度也较为缓慢。nIIesmc
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。nIIesmc
2024年下半年，生成式人工智能和新的数据中心建设成为亮点，推动了高带宽内存（HBM）等先进代工厂和存储设备的需求增长。然而，大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。工业半导体市场尤其受到库存调整的冲击，这显著影响了全球硅晶圆的出货量。nIIesmc
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SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示，复苏迹象已在2024年下半年显现，预计这一趋势将在2025年持续。特别是2025年下半年，市场有望迎来更强劲的改善。随着生成式人工智能和数据中心建设的推动，高带宽内存等先进应用的需求将继续增长，为市场复苏提供动力。nIIesmc
责编：Elaine
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