英飞凌XENSIV传感器技术：协同创新与场景化应用探索

在全球半导体行业向智能化、集成化加速演进的背景下，英飞凌凭借XENSIV™传感器产品矩阵，持续拓展其在汽车电子、工业物联网和消费级设备领域的技术布局。UT0esmc

在第三届深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）上，《国际电子商情》通过与英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区产品经理蔡莹莹的对话，从技术战略、边缘计算融合、新兴场景突破等维度，解析英飞凌的智能感知技术发展路径。UT0esmc

UT0esmc

IoT集成趋势下的协同发展战略

随着越来越多的IoT设备和平台开始集成，物联网设备之间不仅提升了数据互通的效率，还降低了系统部署的复杂性与运维成本，为智慧城市、工业自动化等领域提供了可扩展的技术基础。UT0esmc

然而，集成化进程也面临设备兼容性、安全风险等挑战，需通过标准化协议与开放生态进一步优化，以确保技术应用的可靠性与可持续发展。UT0esmc

面对物联网设备高度集成化的产业需求，英飞凌通过“场景解构-软硬协同-生态闭环”三位一体策略，推动多传感器技术的融合发展。UT0esmc

（1）场景驱动的精准开发UT0esmc

首先，英飞凌聚焦实际的用户场景，深度挖掘用户的使用需求。UT0esmc

在智慧生活时代，技术创新的本质已经发生了根本性转变。我们正从单纯的“功能实现”迈向“体验升华”的新纪元。英飞凌XENSIV™传感器的设计哲学，是建立在对用户日常生活的深度理解和场景化思考之上。这种思考不是简单的技术堆砌，而是直达用户体验的核心痛点。分享两个实际案例：UT0esmc

• 数字Mic家族，一大特点是IP57防尘防水。这是充分考虑到多样环境下的适应性，防尘防水能带来更好的性能防护。
• 在老年用户跌倒检测的细化场景里，大部分用户对摄像头极其敏感。非接触式的毫米波监测接受度高，因此英飞凌采用雷达方案实现精准检测。

（2）硬件与算法的协同进化UT0esmc

在设计硬件的同时，英飞凌还辅以软件，目的获取更精准的数据。以英飞凌的CO2气体传感器为例，不仅做到超小体积，还在小体积上集成了校准算法，保证数据在长时间工作上数据偏移尽可能的少。UT0esmc

（3）生态系统的闭环构建UT0esmc

生态闭环是智能时代的必然选择。一方面，英飞凌更致力于传感器产品的补充和丰富，保持场景的闭环。另外也会和众多的生态伙伴一起，深入合作，真正做到完整的“感知-决策-优化-服务”闭环。UT0esmc

“英飞凌XENSIV™传感器在IoT领域的场景化布局可以用‘聚焦场景、精准感知、智慧赋能’来概括。”蔡莹莹总结道。UT0esmc

边缘智能时代的技术布局

物联网设备的另一个趋势，是本地化实时处理。边缘计算允许数据处理在网络的边缘进行，而不是全部传输到云端，这减少了延迟并提高了效率。UT0esmc

针对AIoT设备本地化处理需求，英飞凌的XENSIV™传感器在“传感+边缘计算”领域进行了四大技术部署：UT0esmc

（1）保持传感器技术创新UT0esmc

传感器类型丰富：XENSIV™传感器涵盖了多种类型，包括压力传感器、MEMS麦克风、环境传感器、ToF 3D图像传感器以及雷达传感器等。产品的多样性使其能够捕捉各种类型的数据，为边缘计算提供了全面的数据基础。UT0esmc

高精度传感：例如，基于光声光谱（PAS）技术的XENSIV™ PAS CO₂传感器，精度可达±30ppm ±3%的读数，能够为边缘计算提供高质量的数据。UT0esmc

（2）与边缘计算芯片的集成UT0esmc

PSoC™ 6微控制器：XENSIV™连接传感器套件集成了PSoC™ 6微控制器，该控制器具有高能效和高性能处理能力。这使得传感器套件能够在边缘执行复杂的数据处理和分析，减少向云端发送数据的需求。UT0esmc

60GHz雷达传感器：60GHz雷达传感器可用于精确传感，当与边缘计算芯片结合时，能够实时进行数据处理和分析，适用于运动检测和目标跟踪等应用。UT0esmc

（3）软件和开发工具UT0esmc

ModusToolbox™：XENSIV™传感器配备了来自ModusToolbox™的代码示例和库，这是英飞凌软件生态系统的重要组成部分。开发人员可以使用ModusToolbox™快速开发特定功能，加速新传感器应用场景的创建。UT0esmc

传感器云控制平台：英飞凌传感器云仪表板通过AWS云服务架构简化了用户界面，使快速原型开发变得更加容易。它还可以根据实际部署进行扩展，并为监控多个设备提供统一的控制界面。UT0esmc

（4）系统解决方案和原型开发平台UT0esmc

连接传感器套件：XENSIV™连接传感器套件提供了快速的物联网原型开发体验。它具有小巧的外形，支持交流和直流传感，并集成了Wi-Fi和蓝牙5.0组合无线电模块。该套件能够无缝集成到ModusToolbox™中，并支持安全的云设备注册和管理。UT0esmc

Shield2Go：针对不同传感器，提供了各种Shield2Go套件，例如适用于微控制器的XMC2Go套件和适用于TLE493D 3D传感器的 Shield2Go。这些套件为开发人员提供了一种灵活且便捷的方式，以便基于XENSIV™传感器开发边缘计算应用。UT0esmc

MEMS麦克风的技术突围

随着语音交互和远场拾音需求的增加，MEMS麦克风技术同样面临着新的挑战。蔡莹莹分享了四个方向：UT0esmc

首先是用户需求的挖掘和体验的重构。在智慧生活时代，真正的技术革新不是参数竞赛，而是从用户真实痛点中重构体验。MEMS麦克风的设计初心，是通过层层深入，挖掘需求本质，将技术隐形于自然交互中，优化用户的体验，赋能智慧生活。UT0esmc

其二是无感化精准化的设计。无感是通过更小，更轻，更智能的设计将智能产品植入人们的生活，人们在使用中不会再感知冷冰冰的机器。同时保证产品的高性能高精度。这就需要精巧和紧凑的设计，同样这是英飞凌设计一直追求的方向和平衡。UT0esmc

其三，做到时时贴近市场。就像英飞凌在Sensor Shenzhen上将新品第一时间带给大家，希望大家通过使用产品的实际感受，第一时间反馈给英飞凌的工程师们，一起交流，相互学习，共同为更好的产品做准备。UT0esmc

最后，英飞凌会时刻保持创新。公司目标不仅是满足当下需求，更在于未来。不断创新才能使我们为未来5-10年的语音交互革命奠定硬件基础——让设备真正具备“人耳化”。UT0esmc

“挑战也意味着机会，”蔡莹莹表示，“英飞凌拥抱挑战，拥抱机会。”展望未来，三类新兴应用将显著推动英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风的需求增长：一是智能眼镜（Smart Glass），这类设备对轻量化、微型化、低功耗和户外抗噪能力提出严苛要求。二是会议系统领域，其核心需求聚焦于高精度语音捕捉与环境噪声抑制。三是智能家具，其语音交互升级也将持续催生高性能麦克风需求。UT0esmc

结语

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌通过“硬件创新+算法赋能+生态共建”的技术三角，正在重构智能感知的产业边界。其场景驱动的开发逻辑和快速迭代能力，为物联网设备从“功能实现”到“体验升维”提供了完整的技术路径。随着XENSIV™产品矩阵的持续完善，英飞凌的智能感知技术将加速渗透至更广阔领域。UT0esmc