TI多元化产品矩阵：汽车、机器人、能源、边缘AI新品齐亮相

每年的慕尼黑上海展，德州仪器(TI)都会携带新技术和新方案亮相。在今年的慕展上，除了往年重点展示的汽车电子、机器人与工业自动化、能源基础设施版块新品之外，TI还在展台一角陈列了其边缘AI版块的参考设计。Tqcesmc

TI作为老牌半导体企业，拥有超过8万种产品，覆盖众多关键领域，其产品线规划较为全面且成熟。一般而言，TI的技术路径建立在传统优势基础之上，注重技术的持续改进和优化，而非盲目追逐过于激进的新技术路线。Tqcesmc

此次在边缘AI版块新品的展示，意味着TI在巩固传统优势的基础上，积极把握行业前沿趋势，推动技术演进与产品多元化发展。Tqcesmc

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TI展台Tqcesmc

汽车电子新品扎堆放送

2025年，全球汽车行业竞争已然进入到下一阶段。尽管此前预测的L4/L5级自动驾驶批量上路暂未成为现实，但是随着汽车电气化、智能化、网联化进程加速，整车对半导体器件的需求越来越多。整体上看，新车功能越来越智能化基本是常态。在此背景下，芯片行业的发展也迎来了前所未有的机遇。Tqcesmc

TI早在20世纪90年代就开始涉足汽车电子领域，推出了用于汽车电子控制单元（ECU）的MCU和模拟芯片。2000年之后，不断加大在汽车芯片领域的研发投入，推出了基于DSP技术的TMS320系列处理器，广泛应用于汽车的音频处理、电机控制等场景。同时，TI还推出了针对汽车安全和驾驶辅助系统的芯片，如TDA2x、TDA3x等处理器，支持ADAS和自动驾驶功能的开发。Tqcesmc

目前，TI的车规级产品超过7,000种，且正持续加快新品研发与上市步伐，全方位覆盖汽车电子系统的各个关键领域，敏锐洞察并及时响应市场趋势与需求变化。这些领域涵盖ADAS、软件定义车辆、车身电子与照明系统、信息娱乐与仪表组、混合动力与电动动力总成系统及汽车48V系统等。Tqcesmc

近年来，TI在汽车芯片领域的技术创新更加显著。比如，2022年1月推出AWR2944车载毫米波雷达传感器；2024年1月推出AWR2544单芯片雷达传感器；2025年4月15日又有一大波新品释出——其中，包括AWR2944P雷达传感器，LMH13000集成式激光雷达驱动器，基于体声波(BAW)的汽车时钟产品CDC6C-Q1振荡器、LMK3H0102-Q1及LMK3C0105-Q1时钟发生器等。Tqcesmc

·LMH13000集成式激光雷达驱动器

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TI LMH13000Tqcesmc

德州仪器中国区技术支持总监赵向源向《国际电子商情》等媒体介绍说，LMH13000集成式激光雷达驱动器主要有三个特点：Tqcesmc

第一，可提供800ps的超快上升时间，与分立式解决方案相比，测量距离延长高达30%；第二，集成了低电压差分信号(LVDS)、CMOS和TTL控制信号，无需使用大型电容器或其他外部电路，这种集成还能使系统成本平均降低30%，同时将解决方案的尺寸缩小四倍，设计工程师可在更多区域和更多车型上离散安装结构紧凑、价格合理的激光雷达模块；第三，最重要的一点是可以实现非常高的精度。Tqcesmc

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LMH13000与其他分立式解决方案的对比Tqcesmc

另据资料显示，LMH13000激光驱动器可提供高达5A的可调节输出电流，在-40℃至125℃的环境温度范围内变化率仅为2%，相比之下，分立式解决方案的变化可高达30%。该器件的短脉宽生成和电流控制功能使系统能够符合美国食品药品管理局的1类人眼安全标准。Tqcesmc

·新型CDC6C-Q1振荡器、LMK3H0102-Q1及LMK3C0105-Q1时钟发生器

ADAS和车载信息娱乐系统中的电子器件必须在面对温度波动、振动和电磁干扰时仍能可靠工作。得益于TI的BAW技术，新型CDC6C-Q1振荡器和LMK3H0102-Q1及LMK3C0105-Q1时钟发生器的可靠性比传统石英时钟提高了100倍，时基故障率仅为0.3。增强的时钟精度和在恶劣条件下的恢复能力使下一代车辆子系统的运行更安全、数据通信更简洁、数据处理速度更高。Tqcesmc

·新型前置和角置雷达传感器AWR2944P

前文有提到TI在“2022年1月推出了AWR2944车载毫米波雷达传感器”。到2025年4月，TI在AWR2944平台基础上推出了新型前置和角置雷达传感器AWR2944P。赵向源指出，随着汽车行业加速向以太网架构转型，AWR2944P不仅能够契合这一发展趋势，还兼具对传统架构的兼容性。Tqcesmc

据介绍，该雷达产品通过以下方式有效提升车辆安全性：一是扩大检测范围，二是提高角度精确度，三是支持更复杂的处理算法在芯片上运行。同时，AWR2944P更强的处理能力还可兼容传统架构和新的架构。基于AWR2944P推出的ADAS领域新产品，以及更先进的卫星雷达等技术，进一步扩大了雷达的检测范围，推动车辆智能化水平的显著提升。Tqcesmc

·基于TDA4VH单芯片的舱行泊一体控制器

在慕展同期的“德州仪器 X 海康汽车、斑马智行产品发布会”上，TI与海康汽车、斑马智行联合发布了行业首款基于TDA4VH单芯片舱行泊一体的产品。Tqcesmc

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TI&海康汽车&斑马智行产品发布会Tqcesmc

杭州海康汽车技术有限公司乘用车事业部总经理高海斌介绍说，舱行泊一体新品配置5颗毫米波雷达、1颗前置800万摄像头及4颗300万鱼眼摄像头，基于海康汽车的RV前融合算法与BEV算法模型，可实现汽车的AEB(自动紧急制动系统)、ACC(自适应巡航控制系统)、LK（车道保持辅助系统）等L2级基础智驾功能，并支持HWA(主动变道辅助)等“L2+”功能，满足ASIL-B功能安全等级。Tqcesmc

同时，该产品还兼容斑马智行OS系统，充分激活TDA4VH芯片潜力，为客户提供高性价比的智能座舱与智能驾驶一体化解决方案。Tqcesmc

德州仪器中国华东区总经理沈源介绍说，作为舱驾一体控制器的核心，TDA4VH具备以下关键特点：Tqcesmc

• 高效算力：基于异构架构，集成CPU、MCU、GPU、DSP及AI加速器，实现高效运算。内置高性能ISP，可实时高效处理摄像头输入数据，同时集成大容量片上存储并支持高带宽DDR，保障软件算法实时性。
• 高安全性：单芯片最高支持ASIL-D功能安全标准，高度适配信息安全需求，支持安全启动，集成硬件加速器支持多种加解密算法，并通过集成MCU核心支持独立运行HSM系统，符合AEC-Q100车规级要求。
• 接口丰富：支持多路摄像头输入及显示输出，内置多路以太网和PCIE交换机，最高可支持万兆网络，还能连接主流存储外设以及多路音频输入。

TI还展示了采用TI创新方案的客户产品，以及一系列关键汽车电子技术展品。例如，采用了TI AM62A SoC的恒润汽车电子内后视镜，是一款单一终端产品，同时融合了流媒体显示、驾驶员监控和乘员监测等多项功能，能够有效减少道路上的事故数量；又如，基于Arm®、德州仪器新一代C7x DSP的音频DSP系统，能够提供卓越的音频体验，采用1L调制技术，可以在每个通道只使用一半数量的电感器条件下实现D类性能。Tqcesmc

人形机器人及工业自动化新品

随着机器人技术的快速发展，TI也可提供全面的产品解决方案，涵盖从传统工业机器人、协作机器人到新一代人形机器人。该公司通过先进的感知技术（如视觉和雷达感知）与多技术融合方案，结合高精度采样和驱动技术，为各类机器人系统提供完整的解决方案。Tqcesmc

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TI基于GaN的高功率密度电机控制Tqcesmc

·人形机器人系统级解决方案

展台演示了采用TI模拟方案的客户产品，并推出一系列关键人形机器人技术展品，包括基于GaN的48V电机驱动器、48V/85A小型4kW三相逆变器、单线对以太网通信和用于人类协作的传感器融合技术。赵向源把TI关键人形机器人技术亮点总结为两点：Tqcesmc

氮化镓技术：机器人包含数十个关节（如手臂、腿部等），每个关节需要20-50个驱动单元。TI的氮化镓技术实现了更高开关频率、更少外围器件、更紧凑的电机-关节集成方案。Tqcesmc

集成驱动系统：针对人形机器人不同关节的功率需求差异（从手部＜10W到其他部位数百/数千瓦），TI特别开发了4000W小型化驱动设计方案，满足大功率应用需求。Tqcesmc

他表示，TI在芯片定义阶段集成功能安全设计，涵盖技术及电机专用安全特性，简化工程师的外围系统设计，包括单线以太网通信（SPE）。人形机器人依赖多传感器融合，传统多线以太网通信存在缺陷，而SPE凭借降低线缆重量、提升灵活度、优化EMI设计减少电磁干扰、简化系统架构助力高效通信等优势，成为理想解决方案。Tqcesmc

·工业自动化的先进解决方案

另外，随着工厂智能制造在往工业4.0发展，对各种检测工具模块、实时控制，甚至功能安全，对各个环节提出了更高的要求。对此，TI也有完整的解决方案，助力产品能够实现智能制造的升级，使整个工厂通信延迟更低、工厂效率更高。据了解，该方案具有位置反馈功能的六轴实时电机控制及工业通信协议（使用基于Arm®的AM243x MCU）。Tqcesmc

·基于TI TDA4x的新一代KR C5 micro-2控制器

在“德州仪器 X 库卡产品发布会”上，库卡中国将发布搭载TI TDA4x的新一代KR C5 micro-2控制器，其紧凑结构配合可堆叠设计，能实现更高空间利用率，同时为产线柔性化提供更多可能。Tqcesmc

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TI&KUKA产品发布会Tqcesmc

赵向源介绍说，KR C5 micro-2控制器采用多核异构架构设计，通过双核Cortex-R5F实时控制单元确保硬实时性能，通过DSP协处理器配合硬件加速器实现高效AI运算，基于16nm先进制程工艺达成低功耗设计目标。其创新及优势在于通过任务分区，计算单元可并行处理工作，同时还有安全岛实现安全功能隔离，多核异构的形式也能基本实现安全、性能和低功耗的需求。Tqcesmc

能源基建创新成果展示

在能源系统快速变革的背景下，TI聚焦光伏、储能、电动汽车充电桩及电网现代化等环节，致力于利用其产品和技术重塑能源基础设施系统设计，提升系统的安全可靠性、效率及智能灵活性。Tqcesmc

在储能系统设计方面，TI的电池管理、电流检测、隔离和高压电源转换技术可支持高达1,500V的电网系统，有助于降低成本、优化使用、延长电池寿命并提高系统可靠性与安全性。其高精度电池监测器和精确的电流检测技术能够准确监控电池状态，保障高压储能系统及用户的安全。Tqcesmc

针对电动汽车充电桩，TI的半导体技术成为关键，支持构建灵活的电力存储、传输和分配基础设施，推动电气化进程，提升充电桩的性能和便利性。Tqcesmc

在能源基础设施版块，TI展示了太阳能、储能系统、电动汽车充电基础设施产品。Tqcesmc

太阳能应用：Tqcesmc

• 电弧检测模拟前端参考设计（TIDA-010955）：用于机器学习电弧检测，可智能识别电弧故障。
• 基于GaN的10kW单相串式光伏逆变器参考设计（TIDA-010938）：利用TI的GaN技术和高开关频率提升系统功率密度，支持光伏板与电池双向交互及电网互联，增强能源转换效率。

储能系统：Tqcesmc

• 高压电池组参考设计（TIDA-HVBMS-ESS-PLTFRM）：支持高达1,500V的高压锂离子和磷酸铁锂电池组，适用于高容量电池包。
• 有源包间均衡参考设计：基于谐振双有源桥，推动储能系统集成化和效率提升。

电动汽车充电基础设施：Tqcesmc

• 双向双有源电桥参考设计（TIDA-010054）：适用于3级电动汽车充电站，采用双有源桥（DAB）DC/DC转换器，具备软开关换向、减少器件数量和高效运行等优势。

这些参考设计为能源基础设施的系统开发提供了有力支持，助力实现更安全、高效和智能的能源转换与存储。Tqcesmc

·基于TMS320F28P55X系列MCU的拉弧信号监测器

犹记得，TI在去年第四季度针对C2000系列的大升级，将NPU(神经处理单元)集成到MCU中。当时，TI发布了TMS320F28P55x系列MCU，这是工业和汽车领域实时控制系统中的创新产品。在太阳能和供电系统中，TMS320F28P55X能在电弧检测方面有效预防潜在火灾风险；在马达驱动领域，TMS320F28P55X的AI技术提高了故障检测与预测的准确率至99%，可为预防性维护提供有力支持。Tqcesmc

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TI&华盛昌产品发布会Tqcesmc

本次展会，TI的生态合作伙伴华盛昌发布的AFD-80单通道拉弧信号监测器中就内置了TI的TMS320F28P55X系列MCU。深圳市华盛昌科技股份有限公司董事长袁剑敏介绍说，AFD-80单通道拉弧信号监测器可运用专利拉弧检测模型与大数据技术，精准分析拉弧信号，实时显示频谱，0.5秒内快速检测并告警，支持4G或RS485传输，具备数据记录、分析及云端训练优化功能。其亮点包括250KHz采样率、毫秒级检测、适配Imax电流、200米检测范围、500J能量检测能力，还配备高清彩色屏幕和光电接口，可独立或与光伏系统协同使用。Tqcesmc

在MCU中集成NPU，使得MCU能在本地执行复杂的数据分析和决策处理，大大提高了响应速度并降低了数据传输成本。德州仪器中国深圳区域总经理邱劲伟评价道，集成式AI硬件加速器可将神经网络模型的执行从主CPU卸载，其延迟时间比基于软件的AI实现低5至10倍。华盛昌的新产品经过实测，故障检测准确率可以超过99%。Tqcesmc

TI慕展首设边缘AI版块

虽然各企业早在几年前就开始展示边缘AI产品，但是该概念加速商业化落地也还只是最近半年的事，TI也是首次在慕展上专门划出一个边缘AI版块。这一区域的代表性展品是“医疗贴片和生命体征监测参考设计”。Tqcesmc

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TI展示的医疗贴片和生命体征监测参考设计Tqcesmc

TI演示的是MSPM0 MCU如何通过边缘AI硬件加速器对测量数据进行处理以实现实时心律失常分类。该参考设计采用内置MPU的硬件加速方案，用于采集ECU生命信号，进而实现心率检测。凭借硬件加速器，它能迅速判断用户心率是否正常，以确定是否需要紧急救护。Tqcesmc

赵向源指出，传统AI虽具备强大的大数据处理能力，但也存在局限性，如在实时性控制和数据隐私保护方面存在不足，这使得边缘AI的应用得到了更多拓展。“TI的边缘AI应用覆盖基于处理器的视觉AI，以及能源、机器人领域的AI应用。当前，边缘AI正在汽车、工业、消费类、医疗等多个领域实现落地应用，有效串联起各行业，提升应用效率。”Tqcesmc

总结：

TI多元化产品矩阵创新，展现了其在半导体领域的全栈技术实力与生态整合能力。通过将传统技术优势与前沿趋势深度融合，TI正加速驱动工业、交通、能源等核心产业的智能化转型，构建万物互联的硬科技底座。Tqcesmc