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2018年半导体芯片出货将超1万亿颗

据IC Insights 2016年最新报告指出,全球半导体芯片出货量将在2018年达到1.02万亿颗,到2020年之前平均年成长将达7.2%……

市场研调机构IC Insights预估,全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关,而到2020年之前平均年成长将达7.2%。

据2016年版本的IC Insight最新发表报告,今年的半导体单位出货量将为8867亿,下一年为9500亿,到2018年预计达到1.02万亿的里程碑式成绩。报告包括了所有的半导体,集成电路和光传感器独立部件设备也包含在内,其中IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长。
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半导体单位出货量增长追踪

据IC Insight表示,2018年达到1万亿的水平代表了在过去四十年来,半导体出货量以9%的复合年增长率发展,1978年的出货量仅为328亿单位。该市场研究公司表示,如此快速的增长表明了这个世界对半导体的依赖程度越发强烈。

而这40年内间半导体出货量成长幅度最大的1年为1984年的34%;衰退最大的一年则为网路泡沫破裂后的2001年,当年衰退19%。金融危机后半导体出货量于2008、09年首度出现连续两年下滑,然后在2010年激增25%。

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据IC Insight,在过去四十年,在范围更广的半导体类别中,虽然IC有所增长,但光传感器独立元件的占比保持基本不变。1980年,光传感器占半导体总出货量的78%,而IC的出货量则占22%。在35年后的2015年,光传感器占半导体总出货量的72%,而IC的占比为28%。

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IC Insights预测,主要用于智能手机、车用电子系统、物联网(IoT)的OSD和IC产品为2016年出货成长最大的产品类别。IC产品类别中成长幅度最高的为29%的32位元微控制器(MCU)、均为15%的无线通信和专用模拟IC以及12%的驱动IC。OSD方面成长幅度较大的为磁场传感器(magnetic-filed sensor)的15%、驱动器(actuator)的13%和半导体放电管(thyristor surge suppressor)的12%。

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