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十核Helio X20深圳发布,压在联发科头顶的天花板要塌了

联发科在深圳发布Helio(曦力)X20,在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术等强大功能……

3月16日,联发科在深圳华侨城洲际大酒店举行Helio(曦力)X20发布会暨客户大会,小米魅族乐视奇酷中兴OPPO华为等大厂均有高管参会,魅族老总白永祥也出现在会场。Helio X20基于20nm HPM制程工艺制造,采用Tri-Cluster架构,是一颗三丛集十核心处理器,分别为2A72(2.5GHz)+4A53(2.0GHz)+4*A53(1.4GHz),GPU为ARM Mali T880mp4,基带支持全网通cat.6标准,搭载最新的Imagiq ISP芯片。3Fjesmc

Helio X20是联发科2016年旗舰之作,配合高频(2.5)版Helio X25冲击高端安卓手机市场,具体售价和毛利率未知(Helio X10处理器报价约在每套26美元,骁龙820处理器三星报价62美元),新机器将于4月份上市,首发机型包括:魅族新机、360手机、乐视手机等。3Fjesmc

随着全球智能手机增长放缓,零部件受摩尔定律和产能影响价格再度下滑,差异化成为高端智能手机主要卖点,高集成度和优质的产品体验让手机芯片市场竞争愈发激烈。高通、联发科、苹果牢牢把握LTE芯片第一阵营,三星、华为、英特尔紧随其后位于第二阵营,展讯凭借价格优势占据3G芯片和LTE低端芯片市场,联芯、瑞芯微等国产厂商崛起称霸第三阵营,老牌厂商Marvell已经掉队,这样的激烈洗牌程度不亚于2015年国产手机烽烟四起的红海市场。3Fjesmc

核心数是联发科手里的王牌,凭借八核芯片将市场份额打上23%,并于去年脱胎换骨推出新品牌Helio,第一颗芯片X10就尝试进击高端手机芯片市场,奈何小米红米Note2中途杀出,直接从2000+价位手机拉入千元机行列。联发科牺牲Helio X10,品牌虽再度被低价化,却获得了不错的销量,为P20、P10、X20等后续产品线纵深提供了支撑。3Fjesmc

联发科选择在深圳发布十核心芯片Helio X20意义非凡。首要目标直指高通骁龙820、麒麟950、三星8890而去,带给客户最具性价比的选择,稳固市场守住毛利率;其二借势占领十核心三丛集创新者地位,强化与ARM的关系;最后,凭借Helio X20再次冲击高端手机芯片市场,给头顶这块天花板造成更多裂痕,为后续更强大的12核心冲破铺路。
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联发科技执行副总经理暨联席首席运营官 朱尚祖演讲3Fjesmc

联发科技执行副总裁暨联席首席运营官朱尚祖在会上表示:“随着物联网、5G和人工智能技术的发展,未来的智能手机会更加智能。智能手机市场经历了比硬件、比参数的高速增长,正逐渐进入调整期,整个行业急需一种新的常态来引领,无论是产品形态,还是商业形态。联发科技曦力X20完全从提升用户体验角度出发,除满足用户对多种内容性质的高品质需求外,还兼顾性能和功耗,为手机厂商流出更大更自由的设计空间。”3Fjesmc

朱尚祖的讲话意思很明确,消费者对性能、品质、用户体验等要求越来越高,4G+造蛋糕的能力明显不如4G,不过将持续很长一段时间;目前智能手机同质化严重,由参数竞争进入体验竞争;自研手机芯片费时费力,友商芯片价格过高一家独大的局面正在打破,选择低功耗高性能好价格的芯片,能够在其他的硬件上做更多的差异化设计;以上种种是联发科一直以来的优势所在,并将持续推动手机芯片方面的一站式创新。3Fjesmc

在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术。以下为发布会精彩内容:3Fjesmc

三丛集、低功耗——Helio X20的最大优势

联发科技曦力X20是首款采用三丛集十核架构的智能手机处理器。联发科技资深副总经理暨首席技术官周渔君在发布会现场对三丛集和CorePilot 3.0异构运算技术进行了深入解读。三丛集架构把任务按照轻重等级进行了更精细的划分,CorePilot 3.0技术则可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配,两者相得益彰,使得三丛集架构处理器的平均功耗相比传统双丛集架构处理器降低30%,运算能力提升15%。3Fjesmc

ARM在演进,摩尔定律和工艺在演进,所以Helio X20选择引进三丛集架构。三丛集类似于汽车的变速箱,通过corepilot 3.0算法调整负载,在不同核心之间做到无缝接轨:保证省电(低频小核),中负载应用(高频小核),高性能输出(高频大核)。让Helio X20不管是跑分还是体验,都着重了性能与功耗的平衡,这样持续输出最适合用户的性能。
20160316-MTK-2联发科技资深副总经理暨首席技术官 周渔君演讲3Fjesmc

联发科现场表示,三从集的启发来自于做饭:一把刀不能做满汉全席,但多把刀就能面对不同种类的食材,调用起来也更佳灵活。3Fjesmc

针对大家普遍关心的十核功耗问题,除了从架构方面优化外,联发科技还从调制解调器、CPU、GPU、ISP等多个方面入手,从SoC系统层面全面进行功耗控制。此外,还整合ARM Cortex-M4低功耗感应处理器,支持多重 always-on手机应用,如:MP3播放或是声控。这个感应处理器具备独立的能源管理系统,可在低功耗的环境下完成工作而无须仰赖主要处理器,从而避免导致耗费更多电力。3Fjesmc

朱尚祖表示在总电量一定的前提下,屏幕的尺寸越来越大、分辨率越来越高,连摄像头都已经向双摄像头时代发展,这都意味着更多功耗的降低需要在处理器性能上得到更大程度改善,以维持更佳用户体验。3Fjesmc

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与友商相比,Helio X20体验上有17.22%优势,跑分优势高达86.04%,长时间发热测试问题并不明显。在现场终端机测试显示,在抢红包等热门应用中具有远胜同级竞品的表现,还支持具有零延迟滑屏体验,联发科称之为SilkSwipe丝滑技术。3Fjesmc

X20两大亮点:自研Imagiq ISP+美屏技术

Imagiq ISP是联发科技曦力X20的又一功能亮点,其整合多项先进的摄影摄像技术和功能,能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验,且能大大降低拍摄难度,用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频,让消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。3Fjesmc

在现场的产品展示区,与会观众体验了大光圈实时景深摄录、彩色+黑白智慧双摄、实镜景深特效、TrueBright高品质暗光拍照等功能。3Fjesmc

·大光圈实时景深摄录(Real-time Large Aperture DOF Effect) — 内置3D立体传感器,可实时抓取景深图(depth map),而且光圈值<0.8,即使在预览时也能实时呈现大光圈景深效果;3Fjesmc

·实镜景深(Reality DOF)— 利用景深图将照片中的拍摄主体与背景映射到多个图层,手机智能定位主体和背景,并通过填加创意效果创造有趣的带有景深效果的照片或视频;3Fjesmc

·彩色(Bayer)+黑白(Mono)智慧双摄 — 相比传统的单一彩色传感器,可以捕捉3倍的光源,从而有效降低噪点,大大提升拍摄品质;3Fjesmc

·TrueBright 引擎 — 首次支持RWWB传感器,对光线敏感度是传统RGB传感器的2倍,即使在弱光环境下也能拍出细腻高感光度的高品质照片;3Fjesmc

20160316-MTK-4Imagiq ISP拍照功能展示3Fjesmc

同时,联发科携手上游众多供应商伙伴一起提升拍照体验。3Fjesmc

屏幕是智能手机用户观看内容信息最主要的通道,因此如何帮助屏幕提升显示效果,将大大影响用户的观感体验?联发科技曦力X20配备MiraVision技术增强显示色彩,改善阅读体验,并支持蓝光滤波。还支持变色龙屏,依照环境灯光的色温,智能调节屏幕色彩。同时让消费者在体验移动vr设备时保持120fps不掉帧。3Fjesmc

20160316-MTK-5 屏幕显示技术展示3Fjesmc

最后,合作伙伴ARM公司负责人上台介绍了A72、Mali-T800、M4协处理器的功能。3Fjesmc

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