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【商情短讯】JDI将在华裁员逾千人;华为专利申请量蝉联全球第一;三星关闭3家研发中心 ...

JDI中国3厂合一 预计将有数千人被裁;苹果4寸iPhone新机首发订单恐不如预期;三星18年来首次削减研发投资:总部裁员2480 关闭3家研发中心;全球专利申请:华为蝉联首位 高通中兴位列其后;高通发布骁龙820 VR开发包:手机、头盔通吃;台积电与ARM合作开发7纳米芯片;小米和360又掐上了:互诉不正当竞争......

JDI中国3厂合一 预计将有数千人被裁

为提高生产效率,对抗竞争对手的韩国企业,日本液晶面板大厂 JDI 将调整生产体制。在2016年内,日本爱知县的东浦工厂和千叶县的茂原工厂将分别关闭部分生产线。约600名员工原则上将重新安排到预定5月投入运行的石川县白山工厂等处。如果员工不接受,将增加遣散费,支持提前退休。

而在中国,苏州和深圳的3座液晶面板检测组装工厂将在年内集中于1处,预计中国将有数千人被裁员。

苹果4寸iPhone新机首发订单恐不如预期

供应链厂商透露,苹果(Apple)4寸iPhone新机上市,主要任务之一是去化iPhone零组件库存,苹果下单力道相当保守,首发订单规模其实不如业界想象大。对于供应链而言,更为期待下一代iPhone 7系列,至于4寸iPhone、iPad系列或Apple Watch接单利润有限,苹果供应链业绩提升时间点,预期将在6月之后。而由于先前iPhone 5c挫败,多家零组件厂商损失不轻,现阶段暂保守认为4寸新机对于业绩提升恐怕有限。

三星18年来首次削减研发投资:总部裁员2480 关闭3家研发中心

3月17日,韩国媒体今日报道称,为了渡过艰难的2016年,三星电子削减了今年的研发成本,这也是公司18年来首次削减研发投资。去年,三星的研发开支达到了141亿美元,位居半导体行业全球第二。此外,年初至今,三星电子已经在总部裁员2480人。三星还削减了研发中心数量,从去年的44家降至41家。

全球专利申请:华为蝉联首位 高通中兴位列其后

世界知识产权组织16日发布公报说,去年国际专利申请数量创下新纪录,共达21.8万件。美国仍是申请量最大的国家,而中国增长最快。企业专利申请排名方面,华为以3898件连续第二年位居榜首,高通和中兴通讯分别以2442件和2155件位列其后。

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高通发布骁龙820 VR开发包:手机、头盔通吃

高通发布首个虚拟现实(VR)软件开发包(SDK),专门用于搭配骁龙820。骁龙820作为当今最强的移动处理器,无论Kyro CPU架构、Adreno GPU图形核心、Hexagon DPS传感中心等等都是业界一流,拿来做移动VR自然是再合适不过,需要的就是开发支持。该开发包可以大大降低渲染延迟,支持立体渲染和镜头矫正、色彩矫正、畸变矫正等,最高分辨率3200×1800,帧率60fps。值得注意的是,高通表示,骁龙820 VR应用不仅支持手机等移动设备,也支持VR头盔,不再需要额外的高端PC平台。高通的骁龙VR SDK将在第二季度放出。

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台积电与ARM合作开发7纳米芯片

ARM与台积电15日共同宣布一项为期多年的协议,针对7nm FinFET制程技术进行合作。这项新协议将扩大双方长期的合作伙伴关系,推动先进制程技术向前迈进,超越移动产品的应用并进入下一代网络与数据中心的领域。这项协议延续先前采用ARM Artisan物理IP 16nm与10nm FinFET 的合作。

外媒分析认为,7纳米应该会在2017年进入初期生产,但达到苹果等公司要求的量产水平可能还需要一定时间。最早能够用上7纳米芯片的产品很可能是2018年的”iPhone 8”。

小米和360又掐上了:互诉不正当竞争

近日,小米公司以不正当竞争为由将360告至海淀法院,称后者在没有任何事实依据的情况下,通过声明捏造散布所谓雷电OS比MIUI具有诸多优势等虚假事实,损害了小米公司的商业信誉。360则针对 “小米阻截用户安装360 软件”一案,360以不正当竞争为由将小米公司诉至法院,并索赔两千万元人民币,此案目前由西城法院立案受理。 

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